[發明專利]層疊陶瓷電容器、層疊陶瓷電容器陣列和層疊陶瓷電容器的安裝結構體

在審

• 申請號: 201510068346.X
• 申請日: 2015-02-10
• 公開（公告）號: CN104835646A
• 公開（公告）日: 2015-08-12
• 發明（設計）人: 藤田幸宏;山田忠輝
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H01G4/35
• 分類號: H01G4/35;H01G4/30;H01G4/12;H05K1/18;B65D73/02
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 張玉玲

1.一種層疊陶瓷電容器，具備：

包含電介質的陶瓷素體、

在所述陶瓷素體內以夾持電介質層而對向的方式層疊的多個內部電極，

在所述陶瓷素體中，在將層疊有所述多個內部電極的方向作為層疊方向、將與該層疊方向正交的第1方向作為長度方向、將與所述層疊方向正交并且與所述第1方向正交的第2方向作為寬度方向時，所述陶瓷素體具有：層疊有多個內部電極層疊的有效部、位于有效部的層疊方向的一側的第1外層部、位于層疊方向的另一側的第2外層部、和在層疊有所述有效部以及所述第1外層部和第2外層部的部分的所述寬度方向的一側和另一側分別設置的第1寬度方向間隙部和第2寬度方向間隙部，

在將所述第1寬度方向間隙部、第2寬度方向間隙部的寬度方向尺寸設為A、且將沿所述有效部的層疊方向的尺寸即厚度設為B時，A/B為0.04以下。

2.根據權利要求1所述的層疊陶瓷電容器，其中，使所述第1外層部的層疊方向外側面為安裝面側，在將第1外層部的厚度設為C時，為C＞A。

3.根據權利要求1或2所述的層疊陶瓷電容器，其中，使所述第1外層部的層疊方向外側面為安裝面側，在將第1外層部的厚度設為C、將第2外層部的厚度設為D時，為C＞D。

4.根據權利要求1～3中任一項所述的層疊陶瓷電容器，其中，使所述第1外層部的層疊方向外側面為安裝面側，在將第1外層部的厚度設為C、將第2外層部的厚度設為D時，為C＞D＞A。

5.根據權利要求1～4中任一項所述的層疊陶瓷電容器，其中，所述第1寬度方向間隙部、第2寬度方向間隙部的寬度方向尺寸A為17μm以下。

6.根據權利要求1～5中任一項所述的層疊陶瓷電容器，其中，與所述有效部中的電介質層的密度相比，所述第1寬度方向間隙部、第2寬度方向間隙部的密度較低。

7.根據權利要求1～6中任一項所述的層疊陶瓷電容器，其中，所述陶瓷素體含有電介質陶瓷和玻璃，與所述有效部中的電介質層的玻璃含有比例相比，所述寬度方向間隙部的玻璃含有比例較低。

8.根據權利要求1～7中任一項所述的層疊陶瓷電容器，其中，所述陶瓷素體具有空隙，與所述有效部中的電介質層的空隙率相比，所述寬度方向間隙部中的空隙率較低。

9.根據權利要求1～8中任一項所述的層疊陶瓷電容器，其中，A/B為0.03以下。

10.一種層疊陶瓷電容器陣列，具備：具有多個空腔的包裝體、和容納于所述各空腔的權利要求1～9中任一項所述的層疊陶瓷電容器，

將各層疊陶瓷電容器的內部電極與所述空腔的底面平行地配置。

11.一種層疊陶瓷電容器的安裝結構體，具備：基板、和安裝于所述基板的表面的權利要求1～9中任一項所述的層疊陶瓷電容器，

所述層疊方向與所述基板的表面正交，并且所述第1外層部與所述第2外層部相比位于更接近基板側。