[發明專利]整體聚四氟乙烯絕緣表面鍍銀外導體射頻電纜及加工方法

有效

• 申請號: 201510067799.0
• 申請日: 2015-02-09
• 公開（公告）號: CN104681907B
• 公開（公告）日: 2017-11-21
• 發明（設計）人: 張晶波;陶士芳;鄭成軍;劉立明;邵偲淳;朱元忠
• 申請（專利權）人: 中國電子科技集團公司第二十三研究所
• 主分類號: H01P3/06
• 分類號: H01P3/06;H01P11/00
• 代理公司: 上海漢聲知識產權代理有限公司31236
• 代理人: 胡晶

技術領域

本發明涉及一種射頻電纜及其加工方法，尤其涉及一種具有整體膨脹聚四氟乙烯絕緣表面整體鍍銀外導體的射頻電纜及其加工方法。

背景技術

目前市場上常見的同軸射頻電纜產品主要是用于通訊、雷達、衛星等電子設備中射頻連接饋線，其主要結構形式(由里到外)是：內導體、絕緣、外導體以及外護層。柔軟同軸電纜的外導體結構形式一般有金屬編織、金屬帶繞包、金屬編織加金屬帶繞包等。其中編織外導體的彎曲性能較好，但傳輸損耗較大，而且屏蔽性能較差；金屬帶繞包外導體的傳輸損耗小，屏蔽性能好，但彎曲性能較差；金屬帶繞包加編織結構的外導體具有傳輸損耗小，電壓駐波比低，相位穩定，屏蔽效果較好等優點，因而被廣泛用作微波穩相射頻電纜的外導體結構。但該結構電纜重量較大，加工工序多且復雜，生產效率低，特別是對于微小型的同軸電纜其外導體的加工難度更大。

在電纜絕緣表面直接鍍上金屬薄層作為外導體可大大減輕電纜的重量，同時提高電纜的屏蔽性能。中國專利201320015443.9敘述了采用聚乙烯絕緣表面鍍銅的工藝來加工低頻電纜的屏蔽層，但由于材料性能的原因，該結構電纜不適用于高頻傳輸。高頻同軸電纜通常采用電氣性能較聚乙烯更好的膨脹聚四氟乙烯作為絕緣材料。膨脹聚四氟乙烯的分子結構決定其化學性能極其穩定，材料表面的自由能極低，表面分子與其它材料分子間的結合力很小，因此在膨脹聚四氟乙烯表面鍍金屬的難度非常大。中國專利201310492911.6敘述膨脹聚四氟乙烯表面鍍銅的技術，但該技術運用至具有一定連續長度，圓形橫截面的膨脹聚四氟乙烯絕緣芯線表面鍍銀尚需解決一系列的技術關鍵。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是提供一種具有整體聚四氟乙烯絕緣表面鍍銀外導體的射頻電纜，由內向外依次包括內導體，絕緣層，外導體和外護套，其中，所述內導體為鍍銀銅單線；所述絕緣層為整體膨脹聚四氟乙烯絕緣層；所述外導體包括附著在整體膨脹聚四氟乙烯絕緣層上的化學沉積銀層和電鍍加厚銀層；所述護套為聚全氟乙丙烯(FEP)或四氟乙烯-全氟烷氧基醚共聚物(PFA)的擠出層。

本發明為解決上述技術問題而采用的技術方案是提供一種具有整體膨脹聚四氟乙烯絕緣表面整體鍍銀外導體的射頻電纜的加工方法，能夠保證整體純銀外導體的致密度、連續性、均勻性和附著力，從而提高整體純銀外導體的導電性能和牢固度。所述化學沉積銀層和電鍍加厚銀層的總厚度為15～20μm。

本發明為解決上述技術問題還提供一種上述具有整體膨脹聚四氟乙烯絕緣表面整體鍍銀外導體的射頻電纜的加工方法，包括如下步驟：a)先對整體膨脹聚四氟乙烯絕緣層表面進行粗化處理增加附著表面積；b)然后對整體膨脹聚四氟乙烯絕緣層表面進行清洗；c)接著繼續對整體膨脹聚四氟乙烯絕緣層表面進行敏化與活化處理；d)然后在整體膨脹聚四氟乙烯絕緣層形成化學沉積銀層；e)最后在化學沉積銀層上形成電鍍加厚銀層。

上述的具有整體膨脹聚四氟乙烯絕緣表面整體鍍銀外導體的射頻電纜的加工方法，其中，所述步驟a)中的粗化處理過程如下：采用高速等離子氣流垂直轟擊膨脹聚四氟乙烯絕緣層表面；所述等離子氣流從位置相對固定的噴嘴噴出，并將被處理的電纜絕緣芯線沿其軸向勻速移動，使整個絕緣芯線表面被均勻地處理。

上述的具有整體膨脹聚四氟乙烯絕緣表面整體鍍銀外導體的射頻電纜的加工方法，其中，所述步驟b)中的清洗處理過程如下：將被處理的絕緣芯線浸泡在堿性溶液中，以超聲波振動5～10min后用蒸餾水沖洗干凈。

上述的具有整體膨脹聚四氟乙烯絕緣表面整體鍍銀外導體的射頻電纜的加工方法，其中，所述步驟c)中的敏化與活化處理過程如下：選用二價錫離子水溶液為敏化液，選用銀離子水溶液為活化液，將被處理的絕緣芯線依次先后在敏化液和活化液中各浸漬5～10分鐘，在膨脹聚四氟乙烯絕緣層的表面形成具有催化還原功能的銀薄膜層。

上述的具有整體膨脹聚四氟乙烯絕緣表面整體鍍銀外導體的射頻電纜的加工方法，其中，所述步驟c)中的敏化和活化處理方法如下：將被處理的絕緣芯線置于密閉的容器內，然后將所述容器內部抽成真空，再灌入所述敏化液或活化液，當所述敏化液或活化液浸沒所述絕緣芯線后釋放容器內的真空，利用液體外部和絕緣層表層內部微小孔隙之間的壓力差使所述敏化液或活化液滲入所述膨脹聚四氟乙烯絕緣層的表層內。