[發(fā)明專利]一種聚苯醚覆銅板組合物

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201510067347.2
• 申請日: 2015-02-10
• 公開（公告）號: CN104650574B
• 公開（公告）日: 2017-02-22
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 陳功田;吳娟英;李海林;高紹兵;陳建;何艷紅
• 申請（專利權(quán)）人: 郴州功田電子陶瓷技術(shù)有限公司
• 主分類號: C08L71/12
• 分類號: C08L71/12;C08L27/18;C08L83/04;C08K3/36;C08K3/22;C08K3/34
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種聚苯醚覆銅板組合物。

背景技術(shù)

目前電子行業(yè)發(fā)展迅猛，對覆銅板性能的要求越來越高，特別是三大便攜型電子產(chǎn)品，衛(wèi)星傳輸及通訊電子產(chǎn)品。而直接能夠影響到以上產(chǎn)品性能的因素基本歸根于基板的介電常數(shù)(Dk)和介質(zhì)損耗角正切值(Df)的高低，為了將信號傳輸速度提高到加速信息處理所需要的水平，有效的做法是降低所使用材料的介電常數(shù)，為了降低傳輸損耗，有效的做法是使用較低介質(zhì)損耗因子的材料。

因此，聚苯醚樹脂是適合用于高頻電子設(shè)備中的線路板材料，因為聚苯醚樹脂具有良好的高頻特性，如低介電常數(shù)、低介質(zhì)損耗等，但聚苯醚樹脂的一個缺點是其具有高熔性，造成線路板加工過程中發(fā)生加工缺陷如孔隙等，導(dǎo)致線路板質(zhì)量不可靠。聚四氟乙烯具有最好的介電常數(shù)及介質(zhì)損耗因子，但用其做成覆銅板所需的成型層壓溫度需350℃以上，對設(shè)備要求較高，并且由于聚四氟乙烯材料的憎水性及其極性低的特性，其印制板孔金屬化不同于常規(guī)的印制板，對它進行孔金屬化和電鍍是很困難的。對于聚四氟乙烯高頻印制電路板的孔金屬化制造，需要使用到如四氫呋喃、強酸強堿等高強氧化性、腐蝕性的溶液做化學(xué)沉銅前的活化前處理，存在著工藝復(fù)雜、氣味難聞，且嚴重污染環(huán)境等不利因素。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，本發(fā)明針對現(xiàn)有技術(shù)存在之缺失，其主要目的是提供一種聚苯醚覆銅板組合物，其制成的覆銅板具有低介電常數(shù)、低介電損耗、良好的加工性等優(yōu)點。

為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用如下之技術(shù)方案：一種聚苯醚覆銅板組合物，包括有：

聚苯醚??????????????????30-60重量份；

聚全氟乙烯乳液??????20-40重量份；

有機硅樹脂????????????10-30重量份；

無機填料???????????????10-40重量份。

所述的無機填料包括有二氧化硅、氧化鋁、高嶺土以及滑石粉中的一種或幾種。

所述的有機硅樹脂為由氯硅烷混合物經(jīng)水解、縮聚而成高度交聯(lián)網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)的聚硅氧烷高分子預(yù)聚物，并經(jīng)乳化劑高速乳化的水溶性分散液，兼具有機樹脂與無機材料的特點。

本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有明顯的優(yōu)點和有益效果，本發(fā)明的有益效果：

1、聚苯醚樹脂最大的優(yōu)點在于能夠提供低的介電常數(shù)，低介質(zhì)損耗，并具有常規(guī)覆銅板材料的加工特性，用其制作成的線路板孔壁沉銅鍍銅工藝不需要做任何前處理；

2、聚全氟乙烯的熔融成型溫度在300℃以下，并具有與聚四氟乙烯相似的高頻特性、耐化學(xué)穩(wěn)定性，其加工成型條件比聚四氟乙烯簡單容易很多；

3、有機硅樹脂，具有機樹脂與無機材料的特點，并能自身高溫固化，該類樹脂還具有良好的介電性能及其固化的產(chǎn)物具有良好的PCB加工性，彌補聚苯醚加工過程中發(fā)生的加工缺陷，另外還能提升板材的耐熱性能、剝離強度等；

4、加入無機填料，所選用的二氧化硅、氧化鋁等無機填料可降低膨脹系數(shù)，提高耐熱性，提升阻燃能力等作用。

具體實施方式

對于以上所述相關(guān)性能，可以根據(jù)如下實施例及比較例進行說明和描述，有如下實施例1-5及比較例1-2。

其相關(guān)物質(zhì)之比例為以組分中以A1、A2、A3等有機物為100重量份計算，其他組分占的比例為該有機物總重量之比例。

?(A1)?聚苯醚

?(A2)?聚全氟乙烯乳液

?(A3)?有機硅樹脂

?(B1)?二氧化硅

?(B2)?氧化鋁

本發(fā)明的層壓板基材是使用上述樹脂組合物混合攪拌均勻，含浸，上膠，加熱烘干，壓合等步驟制得，其中壓合使用的銅箔厚度為0.5盎司(18um厚)，經(jīng)熱壓機，控制料溫在230-260℃，并保溫120min，壓合而成。

表一?組合物以重量份算

表二?以上配方性能

根據(jù)上述結(jié)果可知，使用本發(fā)明制作的板材可以得到低介電常數(shù)，低介電損耗，耐熱性佳、鉆孔沉銅鍍銅易等性能，具有良好的板材加工性，能夠滿足高頻傳輸系統(tǒng)對印刷電路板的要求。

以上所述，僅是本發(fā)明的較佳實施例而已，并非對本發(fā)明的技術(shù)范圍作任何限制，故凡是依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實質(zhì)對以上實施例所做的任何細微修改、等同變化和修飾，均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案的范圍內(nèi)。