[發(fā)明專利]一種聚四氟乙烯覆銅板的制作方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201510067300.6
• 申請日: 2015-02-10
• 公開（公告）號: CN104647868B
• 公開（公告）日: 2017-09-08
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 陳功田;吳娟英;李海林;高紹兵;陳建;何艷紅
• 申請（專利權(quán)）人: 郴州功田電子陶瓷技術(shù)有限公司
• 主分類號: B32B37/10
• 分類號: B32B37/10;B32B37/06;B32B38/08;B32B27/20;C08L27/18;C08K3/36;C08K3/22;C08K3/24
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技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種聚四氟乙烯覆銅板的制作方法。

背景技術(shù)

信息電子產(chǎn)品逐漸向著高頻化、高速化方向發(fā)展，傳統(tǒng)的基板材料將被高速化、高可靠性基板材料代替，其市場需求迅速增長。聚四氟乙烯(PTFE)具有抗酸抗堿、抗各種有機溶劑的特點，幾乎不溶于所有的溶劑。同時，聚四氟乙烯具有耐高溫的特點，它的摩擦系數(shù)極低，公知技術(shù)的用途可作潤滑作用之余，亦成為了易清潔水管內(nèi)層的理想涂料；即“不粘涂層”或“易清潔物料；經(jīng)研究表明：聚四氟乙烯(PTFE)具有優(yōu)良的電氣性能，耐化學(xué)腐蝕，耐熱，使用溫度范圍廣，吸水性低，高頻率范圍內(nèi)介電常數(shù)、介質(zhì)損耗變化少，非常適用于作為高速數(shù)字化和高頻的基板材料，尤其是地面微波視訊、衛(wèi)星通信、移動手機、軍工雷達(dá)、航天航空、導(dǎo)彈導(dǎo)航等領(lǐng)域的廣泛需求應(yīng)用。

信息技術(shù)發(fā)展日新月異，相對于超高頻電子產(chǎn)品而言，對于其承載體線路板有著不同的要求，尤其是介電常數(shù)，不同介電常數(shù)的線路板材有其不同的應(yīng)用，如信號傳輸速度快需要低的介電常數(shù)，埋電容電子產(chǎn)品則需要較高的介電常數(shù)，故開發(fā)出不同介電常數(shù)、低介質(zhì)損耗的聚四氟乙烯覆銅板是高頻電子產(chǎn)品的發(fā)展形勢所趨。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明目的在于提供一種聚四氟乙烯覆銅板的制作方法，其制成的覆銅板具有不同介電常數(shù)(2.2-10.2)、低介質(zhì)損耗，高耐熱性，低吸水率等優(yōu)點。

為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用如下之技術(shù)方案：一種聚四氟乙烯覆銅板的制作方法，包括有：

(1)樹脂組合物：

聚四氟乙烯乳液 30-100重量份 ；

陶瓷粉 0-200重量份；

(2)制作工藝：

上述樹脂組合物經(jīng)攪拌均勻，含浸，上膠，加熱烘干，層壓合步驟制得；壓合使用的銅箔厚度為18um；其中層壓工藝為：在90～100Kpa的真空條件下，于溫度350～450℃，壓力15～20Mpa，電加熱層壓機中保壓3～6小時。

所述的聚四氟乙烯乳液為四氟乙烯聚合后在非離子型表面活性劑存在下的分散濃縮液，其中固體含量在60%(wt)左右。

所述陶瓷粉為二氧化硅、氧化鋁、氮化鋁、二氧化鋯、氧化鎂、鈦酸鋇、鈦酸鈣、碳酸鈣、二氧化鈦、二氧化錫、氧化鑭等其中的一種或幾種。

本發(fā)明具有明顯的優(yōu)點和有益效果，本發(fā)明的有益效果：

（1）聚四氟乙烯具有優(yōu)良的電氣性能, 耐化學(xué)腐蝕, 耐熱, 高頻率范圍內(nèi)介電常數(shù)、介質(zhì)損耗因數(shù)變化少,作為高速數(shù)字化和高頻微波線路板的基體樹脂，用其制作成的覆銅板介電常數(shù)最低可至2.2，介質(zhì)損耗可至0.0010以下，并具有高耐熱性，完全可適應(yīng)目前無鉛焊接工藝；

（2）本發(fā)明改變不同聚四氟乙烯配比，可以制作成不同的低介電常數(shù)覆銅板；

（3）本發(fā)明加入陶瓷粉料，所選用的陶瓷粉等無機填料可降低膨脹系數(shù)，提高耐熱性等作用，并彌補聚四氟乙烯熱膨脹系數(shù)大, 質(zhì)地柔軟, 產(chǎn)品抗彎強度小、機械性能差等缺失，大大提高聚四氟乙烯覆銅板的可靠性、穩(wěn)定性。

具體實施方式

對于以上所述相關(guān)性能，可以根據(jù)如下實施例及比較例進行說明和描述，有如下實施例1-7及比較例1-2。

其相關(guān)物質(zhì)之比例為以組分中以A1為100重量份計算，其他組分占的比例為A1總重量之比例。

(A1) 聚四氟乙烯乳液

(B1) 二氧化硅

(B2) 氧化鋁

(B3) 鈦酸鋇

(B4) 鈦酸鈣

(B5) 二氧化錫

(B6) 二氧化鈦

(B7) 二氧化鋯

本發(fā)明的層壓板基材是使用上述樹脂組合物經(jīng)攪拌均勻，含浸，上膠，加熱烘干，層壓合步驟制得；壓合使用的銅箔厚度為18um（0.5盎司）；其中層壓工藝為：在90～100Kpa的真空條件下，于溫度350～450℃，壓力15～20Mpa，保壓3～6小時。經(jīng)電加熱層壓機壓合而成。

表一 組合物(一) 以重量份算

表二 組合物(二) 以重量份算

以上配方性能評估表一

以上配方性能評估表二

根據(jù)上述結(jié)果可知，使用本發(fā)明制作的覆銅板具有高耐熱性，不同的低介電常數(shù)，低介電損耗，低吸水率等性能，能夠滿足高頻傳輸系統(tǒng)對印刷電路板不同的的高要求。

以上所述，僅是本發(fā)明的較佳實施例而已，并非對本發(fā)明的技術(shù)范圍作任何限制，故凡是依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實質(zhì)對以上實施例所做的任何細(xì)微修改、等同變化和修飾，均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案的范圍內(nèi)。