[發明專利]通信模塊以及通信模塊用連接器

在審

• 申請號: 201510064796.1
• 申請日: 2015-02-06
• 公開（公告）號: CN104901056A
• 公開（公告）日: 2015-09-09
• 發明（設計）人: 須永義則;山嵜欣哉;石神良明
• 申請（專利權）人: 日立金屬株式會社
• 主分類號: H01R13/46
• 分類號: H01R13/46;H01R13/04;H01R13/11;H01R24/00
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 丁文蘊;王莉莉

技術領域

本發明涉及通信模塊以及通信模塊用連接器。

背景技術

在服務器、網絡設備等中，一般在被稱作主板的基板上搭載有半導體晶片(IC芯片)以及多個通信模塊。此處，半導體晶片(IC芯片)的處理能力隨著半導體制造工藝的薄化(Thinning)而迅速提高，隨著半導體晶片的處理能力提高，向半導體晶片輸入、輸出的數字信號的高速化也逐年發展。即，在半導體晶片與通信模塊之間交換的數字信號的速度逐年高速化，并預料到：向下代的半導體晶片以及通信模塊輸入、輸出的數字信號的速度成為25Gbit/sec，向下下代的半導體晶片以及通信模塊輸入、輸出的數字信號的速度成為50Gbit/sec。

但是，高速數字信號的電力傳輸中的傳輸損失較大。換言之，高速數字信號的傳輸中的信號劣化激烈。例如，在25Gbit/sec的高速數字信號的情況下，在形成于一般的印制電路板上的電線上產生約0.8dB/cm的損失，即使是在高速信號用的高級的印制電路板上形成的電線上也產生約0.4dB/cm的損失。

現有文獻

專利文獻1：日本特開2009-152144號公報

上述的狀況下，有如下需求：在半導體晶片的附近高密度地安裝多個通信模塊。

但是，作為通信模塊的安裝構造而已使用的LGA(Land?Grid?Array：刪格陣列封裝)構造的成本較高，且使用性能不好(通信模塊的裝卸困難)。

發明內容

本發明的目的在于提供使得通信模塊的高密度安裝成為可能的小型的使用性能良好的通信模塊用連接器以及具備該連接器的通信模塊。此外，本發明還提供能夠在半導體晶片的附近高密度地安裝多個通信模塊，并能夠抑制在半導體晶片與各通信模塊之間交換的信號的衰減的通信模塊用連接器以及具備該連接器的通信模塊

本發明的通信模塊用連接器由插頭連接器和供該插頭連接器插入的插座連接器構成。上述插頭連接器具有插入凸部，該插入凸部具備端面、隔著該端面對置的相互平行的兩個外側面、以及連接各個上述外側面和上述端面的第一錐形面。上述插座連接器具有插入凹部，該插入凹部是供上述插入凸部插入的插入凹部，并具備插入口、隔著該插入口對置的相互平行的兩個內側面、以及連接各個上述內側面和上述插入口的邊緣的第二錐形面。在上述插入凸部的上述外側面的各個外側面沿這些外側面的長邊方向相互平行地排列有多個第一連接端子，在上述插入凹部的上述內側面的各個內側面相互平行地排列有上述第一連接端子進行接觸的多個第二連接端子。并且，上述第一錐形面的寬度是上述第二錐形面的寬度的兩倍以上。

本發明的通信模塊其具備與插座連接器連接的插頭連接器。上述插頭連接器具有插入凸部，該插入凸部是插入到設于上述插座連接器的插入凹部中的插入凸部，并具備端面、隔著該端面對置的相互平行的兩個外側面、以及連接各個上述外側面和上述端面的第一錐形面。上述插座連接器的上述插入凹部具備供上述插入凸部插入的插入口、隔著該插入口對置的相互平行的兩個內側面、以及連接各個上述內側面和上述插入口的邊緣的第二錐形面。并且，在上述插入凸部的上述外側面的各個外側面排列有多個第一連接端子，該多個第一連接端子與在上述插入凹部的上述內側面排列的多個第二連接端子連接，上述第一錐形面的寬度是上述第二錐形面的寬度的兩倍以上。

本發明的一個方式中，上述第一連接端子以及上述第二連接端子沿上述插入凸部向上述插入凹部的插入方向延伸，從上述第二連接端子的上述插入方向上側的端部至上述插入口的開口面為止的沿上述插入方向的直線距離為0.2mm以下。

本發明的其它方式中，上述第二連接端子的上述插入方向上側的端部與該第二連接端子的其它任意位置相比在同一方向上均處于較高的位置，并且，在上述第二連接端子，不存在在上述插入方向上位于相同高度的部位。