[發明專利]石墨烯納米電子器件及其制備方法有效
| 申請號: | 201510064601.3 | 申請日: | 2015-02-06 |
| 公開(公告)號: | CN104701146B | 公開(公告)日: | 2017-12-26 |
| 發明(設計)人: | 唐成春;顧長志;楊海方;李俊杰;金愛子;姜倩晴 | 申請(專利權)人: | 中國科學院物理研究所 |
| 主分類號: | H01L21/04 | 分類號: | H01L21/04;H01L29/16;B82Y10/00 |
| 代理公司: | 北京智匯東方知識產權代理事務所(普通合伙)11391 | 代理人: | 范曉斌,梁田 |
| 地址: | 100190 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 石墨 納米 電子器件 及其 制備 方法 | ||
1.一種石墨烯納米電子器件的制備方法,用于在一襯底(10)上形成至少一個石墨烯納米電子器件,每一所述石墨烯納米電子器件包括帶有納米結構(20)的石墨烯區(30)以及與所述石墨烯區(30)連接的金屬電極(40),所述制備方法包括:
步驟S1、提供一襯底(10),所述襯底(10)的上表面(11)由絕緣介質材料形成;
步驟S2、直接在所述襯底(10)的所述上表面(11)上形成連續的石墨烯層(50),并且所述石墨烯層(50)覆蓋所述襯底(10)的整個所述上表面(11);
步驟S3、在所述石墨烯層(50)上形成各個所述金屬電極(40);
步驟S4、在所述石墨烯層(50)上覆蓋抗蝕劑層,采用電子束曝光的方式對所述抗蝕劑層進行曝光,以使得所述抗蝕劑層成形為預定的掩模的形狀;其中,所述掩模的圖案成形為僅用于在各個所述石墨烯區(30)在所述石墨烯層(50)中的預定位置處形成各個所述石墨烯區(30)的所述納米結構(20);
步驟S5、對帶有所述掩模的所述襯底(10)進行反應離子刻蝕,以在所述石墨烯區(30)中形成所述納米結構(20);
步驟S6、在形成所述納米結構(20)之后,去除所述石墨烯區(30)周圍的一部分所述石墨烯層(50),以將所述石墨烯層(50)中的所述石墨烯區(30)與所述石墨烯區(30)外的其余石墨烯層(51)斷開。
2.根據權利要求1所述的制備方法,其特征在于,所述步驟S3還包括:在所述石墨烯層(50)上形成用于在電子束曝光時將曝光版圖與所述襯底(10)進行對準的對準標記,所述對準標記包括:
用于將所述曝光版圖與所述襯底(10)進行整體對準的全局對準標記(61);和
在每一所述石墨烯區(30)在所述石墨烯層(50)中的預定位置周圍形成的局部對準標記(31)。
3.根據權利要求2所述的制備方法,其特征在于,所述對準標記為在所述石墨烯層(50)上形成的金屬標記,其與所述金屬電極(40)同時形成。
4.根據權利要求3所述的制備方法,其特征在于,采用光刻和平板印刷工藝形成所述對準標記和所述金屬電極(40)。
5.根據權利要求4所述的制備方法,其特征在于,所述光刻為紫外光刻。
6.根據權利要求1所述的制備方法,其特征在于,在所述步驟S2中,采用等離子體增強化學氣相沉積工藝在所述襯底(10)的所述上表面(11)上沉積所述石墨烯層(50)。
7.根據權利要求1所述的制備方法,其特征在于,在所述步驟S6中,采用光刻和等離子體刻蝕工藝進行所述去除操作。
8.根據權利要求7所述的制備方法,其特征在于,所述光刻為紫外光刻。
9.根據權利要求1所述的制備方法,其特征在于,所述納米結構(20)為石墨烯納米帶結構或石墨烯納米反點陣結構。
10.根據權利要求1所述的制備方法,其特征在于,所述至少一個石墨烯納米電子器件為在所述襯底(10)上呈周期性陣列布置的多個石墨烯的納米結構(20)。
11.根據權利要求1所述的制備方法,其特征在于,在所述步驟S2中,在所述襯底(10)上形成連續的所述石墨烯層(50)之前,還包括對所述襯底(10)進行拋光和清洗的步驟。
12.根據權利要求11所述的制備方法,其特征在于,經所述拋光后的所述襯底(10)的表面粗糙度Ra<3nm。
13.一種石墨烯納米電子器件,其特征在于,采用權利要求1-12中任一項所述的方法制備而成。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





