[發(fā)明專利]石墨烯納米電子器件及其制備方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201510064601.3 | 申請日: | 2015-02-06 |
| 公開(公告)號: | CN104701146B | 公開(公告)日: | 2017-12-26 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 唐成春;顧長志;楊海方;李俊杰;金愛子;姜倩晴 | 申請(專利權(quán))人: | 中國科學(xué)院物理研究所 |
| 主分類號: | H01L21/04 | 分類號: | H01L21/04;H01L29/16;B82Y10/00 |
| 代理公司: | 北京智匯東方知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙)11391 | 代理人: | 范曉斌,梁田 |
| 地址: | 100190 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 石墨 納米 電子器件 及其 制備 方法 | ||
1.一種石墨烯納米電子器件的制備方法,用于在一襯底(10)上形成至少一個石墨烯納米電子器件,每一所述石墨烯納米電子器件包括帶有納米結(jié)構(gòu)(20)的石墨烯區(qū)(30)以及與所述石墨烯區(qū)(30)連接的金屬電極(40),所述制備方法包括:
步驟S1、提供一襯底(10),所述襯底(10)的上表面(11)由絕緣介質(zhì)材料形成;
步驟S2、直接在所述襯底(10)的所述上表面(11)上形成連續(xù)的石墨烯層(50),并且所述石墨烯層(50)覆蓋所述襯底(10)的整個所述上表面(11);
步驟S3、在所述石墨烯層(50)上形成各個所述金屬電極(40);
步驟S4、在所述石墨烯層(50)上覆蓋抗蝕劑層,采用電子束曝光的方式對所述抗蝕劑層進行曝光,以使得所述抗蝕劑層成形為預(yù)定的掩模的形狀;其中,所述掩模的圖案成形為僅用于在各個所述石墨烯區(qū)(30)在所述石墨烯層(50)中的預(yù)定位置處形成各個所述石墨烯區(qū)(30)的所述納米結(jié)構(gòu)(20);
步驟S5、對帶有所述掩模的所述襯底(10)進行反應(yīng)離子刻蝕,以在所述石墨烯區(qū)(30)中形成所述納米結(jié)構(gòu)(20);
步驟S6、在形成所述納米結(jié)構(gòu)(20)之后,去除所述石墨烯區(qū)(30)周圍的一部分所述石墨烯層(50),以將所述石墨烯層(50)中的所述石墨烯區(qū)(30)與所述石墨烯區(qū)(30)外的其余石墨烯層(51)斷開。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制備方法,其特征在于,所述步驟S3還包括:在所述石墨烯層(50)上形成用于在電子束曝光時將曝光版圖與所述襯底(10)進行對準(zhǔn)的對準(zhǔn)標(biāo)記,所述對準(zhǔn)標(biāo)記包括:
用于將所述曝光版圖與所述襯底(10)進行整體對準(zhǔn)的全局對準(zhǔn)標(biāo)記(61);和
在每一所述石墨烯區(qū)(30)在所述石墨烯層(50)中的預(yù)定位置周圍形成的局部對準(zhǔn)標(biāo)記(31)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的制備方法,其特征在于,所述對準(zhǔn)標(biāo)記為在所述石墨烯層(50)上形成的金屬標(biāo)記,其與所述金屬電極(40)同時形成。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的制備方法,其特征在于,采用光刻和平板印刷工藝形成所述對準(zhǔn)標(biāo)記和所述金屬電極(40)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的制備方法,其特征在于,所述光刻為紫外光刻。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制備方法,其特征在于,在所述步驟S2中,采用等離子體增強化學(xué)氣相沉積工藝在所述襯底(10)的所述上表面(11)上沉積所述石墨烯層(50)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制備方法,其特征在于,在所述步驟S6中,采用光刻和等離子體刻蝕工藝進行所述去除操作。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的制備方法,其特征在于,所述光刻為紫外光刻。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制備方法,其特征在于,所述納米結(jié)構(gòu)(20)為石墨烯納米帶結(jié)構(gòu)或石墨烯納米反點陣結(jié)構(gòu)。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制備方法,其特征在于,所述至少一個石墨烯納米電子器件為在所述襯底(10)上呈周期性陣列布置的多個石墨烯的納米結(jié)構(gòu)(20)。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制備方法,其特征在于,在所述步驟S2中,在所述襯底(10)上形成連續(xù)的所述石墨烯層(50)之前,還包括對所述襯底(10)進行拋光和清洗的步驟。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的制備方法,其特征在于,經(jīng)所述拋光后的所述襯底(10)的表面粗糙度Ra<3nm。
13.一種石墨烯納米電子器件,其特征在于,采用權(quán)利要求1-12中任一項所述的方法制備而成。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





