[發明專利]導航信號接收器有效
| 申請號: | 201510064223.9 | 申請日: | 2015-02-09 |
| 公開(公告)號: | CN104684359B | 公開(公告)日: | 2018-01-26 |
| 發明(設計)人: | 張玉華;夏濤;張踐 | 申請(專利權)人: | 武漢蒼穹電子儀器有限公司 |
| 主分類號: | H05K7/20 | 分類號: | H05K7/20;G01S19/13;G01C21/00 |
| 代理公司: | 武漢河山金堂專利事務所(普通合伙)42212 | 代理人: | 胡清堂 |
| 地址: | 430000 湖北省武漢市東湖*** | 國省代碼: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 導航 信號 接收器 | ||
技術領域
本發明涉及一種導航信號的處理裝置,具體涉及一種導航信號接收器。
背景技術
隨著導航系統的廣泛使用,對導航信號接收器的性能要求越來越高,因此導航信號接收器內置的系統集成度不斷增強,系統功耗不斷增大,而箱體體積不斷減小,導致控制電路板表面及內部環境溫升加劇,直接影響產品各功能模塊的效能,從而導致導航信號接收器的性能、壽命和可靠性的降低。此外,溫度對控制電路板的精度影響比較大,當溫度升高,參數漂移會增大,從而導致集成化的控制電路板的性能、壽命降低,最終將影響產品的性能和壽命,因此對控制電路板進行散熱處理是產品熱設計中急待解決的問題。
發明內容
有鑒于此,有必要提供一種能夠進行快速散熱且體積小的導航信號接收器。
一種導航信號接收器,其包括:
一殼體,所述殼體包括具有容納腔的底殼和與所述底殼配合卡接的上蓋;
豎直設置在所述底殼容納腔內的控制電路板;以及,
用于將所述控制電路板產生的熱量擴散至殼體外部的散熱部件,
其中,所述散熱部件包括第一傳導部,和與所述第一傳導部連接、并卡接在所述底殼和所述上蓋之間的第二傳導部,所述第一傳導部具有一傳導端,所述傳導端伸入所述容納腔與所述控制電路板連接,所述第二傳導部具有一擴散端,所述擴散端穿過所述殼體并延伸至殼體外部。
本發明所述的導航信號接收器,通過設置一傳導端能夠伸入所述容納腔與所述控制電路板連接、擴散端穿過所述殼體并延伸至殼體外部的散熱部件,通過傳導端將控制電路板產生的熱量自容納腔內傳導出來,并通過擴散端將熱量散發出去,從而實現導航信號接收器的內部散熱。
附圖說明
圖1為本發明所述的導航信號接收器的剖視圖;
圖2為圖1沿A-A方向的剖視圖;
圖3為本發明所述的散熱部件的第一傳導部的結構示意圖;
圖4為本發明所述的導航信號接收器的外部示意圖;
圖5為所述的散熱部件的第一傳導部的的俯視圖。
具體實施方式
為了使本發明的目的、技術方案及優點更加清楚明白,以下結合附圖及實施例,對本發明進行進一步詳細說明,應當理解,此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發明,并不用于限定本發明。
如圖1和圖2所示,本發明提供一種導航信號接收器,所述導航信號接收器包括一殼體10、控制電路板20以及用于將所述控制電路板20產生的熱量擴散至殼體10外部的散熱部件30;所述殼體10包括具有容納腔的底殼11和與所述底殼11配合卡接的上蓋12;所述控制電路板20豎直設置在所述底殼容納腔內。
所述散熱部件30包括第一傳導部33,和與所述第一傳導部33連接、并卡接在所述底殼11和上蓋12之間的第二傳導部34,所述第一傳導部33具有一傳導端31,所述傳導端31伸入所述容納腔與所述控制電路板20連接,用于將所述容納腔內的熱量傳遞至散熱部件30上,所述第二傳導部34具有一擴散端,所述擴散端穿過所述殼體10并延伸至殼體10的外部,實現與殼體10外部的導通,用于將散熱部件30的熱量擴散出去。
其中,所述第二傳導部34的下表面設有一凹槽341,所述第一傳導部33的另一與所述傳導端31相對的連接端35卡接在所述凹槽341內,實現第一傳導部33和第二傳導部34的連接,將第一傳導部33的熱量傳遞至第二傳導部34。具體的,所述第一傳導部33為一豎直設置的導熱板,所述第二傳導部34為一水平設置的導熱板,且所述第二傳導部34的傳導面積大于第一傳導部件33的傳導面積。
由于導航信號接收器的體積較小,底殼容納腔內設置控制電路板20之后的空余空間非常有限,因此不能夠直接在散熱片或散熱風扇直接設置在容納腔內,由此,本發明設置一傳導端31能夠伸入所述容納腔與所述控制電路板20連接、且擴散端穿過所述殼體10并延伸至殼體10外部的散熱部件30,通過傳導端31將控制電路板20產生的熱量自容納腔內傳導出來,并由擴散端將熱量散發出去,從而實現導航信號接收器的內部散熱。
所述控制電路板20包括均豎直設置在所述底殼容納腔內的一主體電路板21和多個分體電路板22,所述主體電路板21和多個分體電路板22在工作的時候均會產生熱量,因此,為更好的使主體電路板21和分體電路板22所產生的熱量更快速的傳導出去,所述分體電路板22環形分布在所述容納腔內,形成一環形散熱區,所述主體電路板21設置在所述環形散熱區的中心。
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