[發明專利]一種芯片封裝結構及其制備方法在審
| 申請號： | 201510064082.0 | 申請日： | 2015-02-06 |
| 公開（公告）號： | CN105990298A | 公開（公告）日： | 2016-10-05 |
| 發明（設計）人： | 朱小榮 | 申請（專利權）人： | 展訊通信（上海）有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/495 | 分類號： | H01L23/495;H01L23/49;H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海申新律師事務所 31272 | 代理人： | 俞滌炯 |
| 地址： | 201203 上海市浦東新區張*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 芯片 封裝 結構 及其 制備 方法 | ||
【說明書】：
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