[發明專利]SATA整體式連接器的制作工藝

在審

• 申請號: 201510063802.1
• 申請日: 2015-02-05
• 公開（公告）號: CN104617468A
• 公開（公告）日: 2015-05-13
• 發明（設計）人: 段平;于永祥;鄔彬
• 申請（專利權）人: 深圳市創億欣精密電子股份有限公司
• 主分類號: H01R43/16
• 分類號: H01R43/16;H01R43/00;H01R43/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種SATA整體式連接器的制作工藝，其特征在于：包括以下工藝步驟：

成型塑膠主體、若干電性端子以及端子排，各所述電性端子均具有用于與外設PCB板焊接的焊接部以及用于與外設電氣元件電連接的接觸部，各所述焊接部均具有焊接面，在制作所述電性端子時，先注塑成型料帶，所述料帶沿其長度方向依次間隔形成若干所述電性端子，各所述電性端子均沿垂直于所述料帶的長度方向由所述料帶的邊沿向內側延伸形成，將各所述電性端子均插設于所述端子排上后裁剪所述料帶連接各所述電性端子的部分以使各所述電性端子為單獨個體；

將各所述電性端子均間隔固設于所述端子排上，各所述電性端子的焊接部均伸出所述端子排，成型所述端子排時，所述端子排上形成有若干第一插槽，將各所述電性端子分別對應插設于各所述第一插槽內，各所述電性端子的所述焊接部均伸至與其對應的所述第一插槽的外側，每一所述電性端子在成型時還具有連接所述焊接部與所述接觸部的連接部，所述端子排安裝于所述塑膠主體上時各所述連接部分別插設于各所述第一插槽內；

沿靠近所述端子排的邊沿處同步彎折各所述焊接部，在各所述電性端子彎折所述焊接部后，彎折所述連接部與所述接觸部的連接處；

將所述端子排固設于所述塑膠主體上，各所述焊接部均位于所述塑膠主體外側，且各所述接觸部均伸入所述塑膠主體內；

檢測安裝完成后的所述電性端子的所述焊接部與所述接觸部之間是否電性導通；

檢測各所述電性端子的焊接面的平面度。

2.如權利要求1所述的SATA整體式連接器的制作工藝，其特征在于：在成型所述塑膠主體時，所述塑膠主體上形成有若干第二插槽，將所述端子排安裝于所述塑膠主體上后，各所述電性端子的所述接觸部分別伸至各所述第二插槽內。

3.如權利要求2所述的SATA整體式連接器的制作工藝，其特征在于：在成型所述料帶時，各所述電性端子的所述接觸部均具有沿其長度方向延伸的彎折結構，將各所述彎折結構分別伸入各所述第二插槽內且各所述彎折結構的頂點均抵頂所述第二插槽的內壁。

4.如權利要求1所述的SATA整體式連接器的制作工藝，其特征在于：在成型所述塑膠主體時，所述塑膠主體的相對兩端均形成有卡槽，且在將所述端子排固定于所述塑膠主體之前將兩個接地片分別鉚合至兩個所述卡槽內。

5.如權利要求1所述的SATA整體式連接器的制作工藝，其特征在于：在成型所述塑膠主體時所述塑膠主體上成型有相對設置的兩個第一導向槽，所述端子排在成型時也形成有與兩所述第一導向槽一一對應的兩個凸出部，推動所述端子排將兩個所述凸出部分別滑入兩個所述第一導向槽內并均形成卡接，所述端子排夾設于兩個所述第一導向槽之間。

6.如權利要求5所述的SATA整體式連接器的制作工藝，其特征在于：在成型所述塑膠主體時所述塑膠主體上還成型有相對設置的兩個第二導向槽，所述端子排成型時還形成有與兩個所述第二導向槽一一對應的兩個凸塊，推動所述端子排將兩個所述凸塊分別滑入兩個所述第二導向槽內并均形成卡接，所述第二導向槽的延伸方向與所述第一導向槽的延伸方向相同，且兩個所述第二導向槽之間的連接面垂直于兩個所述第一導向槽之間的連接面。