[發(fā)明專利]激光切割用治具有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201510063292.8 | 申請(qǐng)日: | 2015-02-04 |
| 公開(公告)號(hào): | CN104759765B | 公開(公告)日: | 2017-02-01 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 邵雨化;官偉;張善基;龔成萬(wàn);吳奎;楊錦彬;高云峰 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 大族激光科技產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | B23K26/70 | 分類號(hào): | B23K26/70;B23K26/38 |
| 代理公司: | 廣州華進(jìn)聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司44224 | 代理人: | 何平 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市南*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說(shuō)明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 激光 切割 用治具 | ||
1.一種激光切割用治具,其特征在于,包括:
治具板,形成有呈封閉曲線狀的縫隙,所述治具板被封閉曲線狀的縫隙分隔成框體部分及產(chǎn)品支承部分,所述框體部分圍繞所述產(chǎn)品支承部分設(shè)置;及
連接件,用于連結(jié)所述框體部分與所述產(chǎn)品支承部分,所述連接件上開設(shè)有凹槽,所述凹槽的寬度方向與所述縫隙的寬度方向相平行,且所述凹槽的寬度大于或者等于所述縫隙的寬度,所述凹槽的底部與所述凹槽的側(cè)壁呈銳角或者鈍角設(shè)置。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的激光切割用治具,其特征在于,還包括第一緊固件及第二緊固件,所述框體部分上開設(shè)有第一固定孔,所述產(chǎn)品支承部分上開設(shè)有第二固定孔,所述連接件上開設(shè)有第三固定孔及第四固定孔,所述第三固定孔與所述第一固定孔相對(duì)應(yīng),所述第四固定孔與所述第二固定孔相對(duì)應(yīng),所述第一緊固件依次穿設(shè)于所述第一固定孔及所述第三固定孔,所述第二緊固件依次穿設(shè)于所述第二固定孔及所述第四固定孔中,以使所述連接件連結(jié)所述框體部分及所述產(chǎn)品支承部分。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的激光切割用治具,其特征在于,所述治具板具有切割表面及與所述切割表面相對(duì)設(shè)置的背面,所述連接件設(shè)置于所述治具板的背面。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的激光切割用治具,其特征在于,所述治具板的框體部分上開設(shè)有多個(gè)間隔設(shè)置的調(diào)節(jié)孔,所述調(diào)節(jié)孔內(nèi)設(shè)置有調(diào)節(jié)螺釘。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的激光切割用治具,其特征在于,所述調(diào)節(jié)螺釘?shù)纳媳砻骈_設(shè)有第一槽口,所述調(diào)節(jié)螺釘?shù)南卤砻骈_設(shè)有第二槽口,借助外界工具分別與所述第一槽口及所述第二槽口相配合以調(diào)節(jié)所述調(diào)節(jié)螺釘伸出所述調(diào)節(jié)孔的高度,進(jìn)而調(diào)節(jié)所述治具板的切割表面的平面度。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的激光切割用治具,其特征在于,所述治具板的邊緣開設(shè)有定位孔,通過(guò)定位件穿設(shè)于所述定位孔中,以定位待切割的工件。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的激光切割用治具,其特征在于,所述定位孔為定位銷孔,所述定位件為定位銷。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的激光切割用治具,其特征在于,所述治具板上開設(shè)有多個(gè)氣孔,抽真空器件通過(guò)所述氣孔將待切割的工件吸附于治具板上。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的激光切割用治具,其特征在于,所述治具板呈矩形,所述治具板的相對(duì)兩邊框上設(shè)置有長(zhǎng)條形孔。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的激光切割用治具,其特征在于,所述治具板及所述連接件均為鋁制成。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于大族激光科技產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公司,未經(jīng)大族激光科技產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201510063292.8/1.html,轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來(lái)源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類
B23K 釬焊或脫焊;焊接;用釬焊或焊接方法包覆或鍍敷;局部加熱切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26-00 用激光束加工,例如焊接,切割,打孔
B23K26-02 .工件的定位和觀測(cè),如相對(duì)于沖擊點(diǎn),激光束的對(duì)正,瞄準(zhǔn)或聚焦
B23K26-08 .激光束與工件具有相對(duì)運(yùn)動(dòng)的裝置
B23K26-12 .在一特殊氣氛中,例如在罩中
B23K26-14 .利用流體,如氣體的射流,與激光束相結(jié)合
B23K26-16 .排除副產(chǎn)物,例如對(duì)工件處理時(shí)產(chǎn)生的微粒或蒸氣





