[發明專利]一種陶瓷電容器用銀漿料及其制備方法

在審

• 申請號: 201510061581.4
• 申請日: 2015-02-05
• 公開（公告）號: CN104637571A
• 公開（公告）日: 2015-05-20
• 發明（設計）人: 趙敏敏;張虎;雷躍文
• 申請（專利權）人: 合肥圣達電子科技實業公司
• 主分類號: H01B1/22
• 分類號: H01B1/22;H01G4/008;H01B13/00
• 代理公司: 合肥天明專利事務所 34115
• 代理人: 金凱

技術領域

本發明涉及電子材料技術領域，具體涉及一種用于陶瓷電容器用銀漿料及其制備方法。

背景技術??

陶瓷電容器目前作為基礎元件廣泛應用于電視，便攜式計算機，數字視聽產品等各種電子領域。隨著近年來家用電器的普及，電子產品向小型化、微型化發展，電容器的需求量逐年增加。銀漿料通過絲網印刷均勻地附著在電介質的表面，通過烘干、燒結等工藝，在電介質表面形成優良的電極層。作為陶瓷電容器電極的導電銀漿需求量也逐步增大，市場前景可觀。

CN201010124369.5和CN201110075889.6分別提供了一種環保型陶瓷電容器用電極銀漿的制備方法，該兩種銀電極漿料均通過添加環保玻璃粉提供電極層和基體間的附著力。

銀漿中廣泛使用玻璃粉作為粘結劑，將銀層與陶瓷基體機械粘合在一起。玻璃粉通常由氧化鉍、硼酸、二氧化硅等原料混合、高溫熔融、淬水制得，生產工藝復雜，并伴有高溫和有毒蒸汽危害。另外，同一款玻璃粉也不可能與不同的基體材料均形成良好浸潤獲得較強的附著力。陶瓷電容器基體材料的多樣化使得市場上陶瓷電容器銀漿料的種類、型號繁多，生產管理復雜。

發明內容

本發明提供一種陶瓷電容器用銀漿料，采用化學鍵合替代玻璃融化-固化方式提供電極層與基體的附著力，實現了產品的廣泛適用性。

為解決上述技術問題，本發明采用如下技術方案：

一種陶瓷電容器用銀漿料，包含有下述質量百分比的各組分：50-57%銀導電粉、0.2-3%無機添加劑、40-44%有機載體和2-5%有機助劑，所述有機載體為有機溶劑和高分子增稠劑的混合體系，其中有機助劑包括分散劑、觸變劑及流平劑。

進一步地，所述銀導電粉按質量百分比由球形粉70-90%和片狀粉10-30%構成，球形粉的粒徑小于3um，片狀粉的粒徑小于10um。

進一步地，所述無機添加劑由金屬粉體組成，采用鈦粉、鎳粉中的一種或兩種。

進一步地，所述有機溶劑為松油醇、丁基卡必醇、丁基卡必醇醋酸酯中的一種或幾種，所述高分子增稠劑為乙基纖維素。

進一步地，所述分散劑為磷酸三丁酯、迪高655、BYK410中的一種或幾種。

進一步地，所述觸變劑為RE610、BYK111、BYK333、BYK358中的一種或幾種。

進一步地，所述流平劑為QF-LP-201、TPM、檸檬酸三丁酯中的一種或幾種。

本發明還提供一種采用上述權利要求所述的陶瓷電容器用銀漿料的制備方法，包括如下步驟：

1）有機載體的配制：將原料重量5-10%的高分子增稠劑和原料重量30-34%的有機溶劑混合均勻，加熱至90-120℃，并充分攪拌，使高分子增稠劑在溶劑中全部溶解，得到有機載體；

2）有機助劑的配制：將原料重量0.1-3%的分散劑、觸變劑和流平劑與原料重量5%的溶劑混合并攪拌均勻；

3）漿料的配制：將原料重量50-57%的銀導電粉與配好的有機載體以及配好的有機助劑進行混合攪拌；

4）漿料的制造：將步驟3）中得到的混合原料在三輥研磨機上進行研磨，得到分散均勻的漿料，再加入原料重量0.2-3%的無機添加劑混合均勻，制成陶瓷電容器用銀漿料。

優選地，步驟1）中，高分子增稠劑和有機溶劑混合的攪拌速度為60-120轉∕分鐘，攪拌時間為240-300分鐘。

由以上技術方案可知，本發明采用化學鍵合替代玻璃融化-固化方式提供電極層與基體的附著力，省去玻璃粉制備工序，工藝簡單，能與目前大多數類型的陶瓷電容器基體形成良好的附著力，適應性廣；所述無機添加劑起到堆燒防粘的作用，產品堆燒沒有粘片現象，大大提高了產品的生產效率；通過球形和片狀銀粉的合理搭配獲得了平整致密的電極層，電性能良好；同時加入了分散劑、觸變劑和流平劑構成的有機助劑，協同作用效果好。

具體實施方式

下面結合具體實施方式對本發明作進一步的說明。

本發明拋棄使用玻璃粉提供附著力的傳統做法，提供一種不添加玻璃粉的陶瓷電容器用銀漿料及其制備方法。

實施例1

步驟1：按照電容器銀漿料的原料組成及其重量百分比稱重，稱取10份的高分子增稠劑，30份的有機溶劑，混合均勻，然后將混合體系加熱至90-120℃，并充分攪拌，攪拌速度為60-120轉∕分鐘，攪拌時間為240-300分鐘，使高分子增稠劑在溶劑中全部溶解，得到有機載體；