[發(fā)明專利]一種電路板支撐裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201510061551.3
• 申請日: 2015-02-05
• 公開（公告）號: CN104640402B
• 公開（公告）日: 2018-04-17
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 馬驥;唐志強(qiáng)
• 申請（專利權(quán)）人: 青島海信電器股份有限公司
• 主分類號: H05K7/12
• 分類號: H05K7/12;G09F9/00
• 代理公司: 北京同達(dá)信恒知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司11291
• 代理人: 黃志華

1.一種電路板支撐裝置，應(yīng)用于顯示設(shè)備中，所述顯示設(shè)備包括背板，其特征在于，所述支撐裝置包括：

膠框和以可拆卸方式與所述背板連接的支架；

所述膠框突出于所述支架的第一側(cè)面，所述第一側(cè)面為所述支架背對所述背板的側(cè)面；

所述支架的橫截面呈J型，且所述支架由彈性絕緣材料構(gòu)成；所述支架還設(shè)有用于固定所述電路板的凹槽，所述凹槽的開口朝向所述膠框突出于所述第一側(cè)面的部分；

所述支架靠近所述背板處設(shè)置有用于減小推開所述凹槽所需扭矩的減料槽，和/或，所述支架設(shè)置有用于推開所述凹槽的凸起。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述膠框突出于所述第一側(cè)面的長度等于所述電路板的厚度。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述支架的材料為硅膠。

4.根據(jù)權(quán)利要求1～3任一項(xiàng)所述的裝置，其特征在于，所述支架是通過在與所述背板的接觸面涂覆黏膠的方式固定到所述背板上的。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的裝置，其特征在于，所述接觸面上設(shè)有定位結(jié)構(gòu)，所述背板上有定位孔，所述支架安裝到位后，所述定位結(jié)構(gòu)位于所述定位孔中。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的裝置，其特征在于，所述定位結(jié)構(gòu)為柱狀凸起。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的裝置，其特征在于，所述接觸面分為用于涂覆黏膠的涂膠區(qū)域和非涂膠區(qū)域，所述柱狀凸起設(shè)于所述涂膠區(qū)域內(nèi)，所述涂膠區(qū)域與非涂膠區(qū)域的邊界與距所述邊界最近的柱狀凸起之間的距離是由所述支架的厚度確定的。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的裝置，其特征在于，所述邊界與距所述邊界最近的柱狀凸起之間的距離小于所述支架的厚度的5倍。