[發明專利]芯球、焊膏、成形焊料、助焊劑涂布芯球以及焊料接頭

在審

• 申請號: 201510058686.4
• 申請日: 2015-02-04
• 公開（公告）號: CN104816105A
• 公開（公告）日: 2015-08-05
• 發明（設計）人: 川崎浩由;近藤茂喜;池田篤史;六本木貴弘;相馬大輔;佐藤勇
• 申請（專利權）人: 千住金屬工業株式會社
• 主分類號: B23K35/30
• 分類號: B23K35/30;B23K35/14
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;李茂家

1.一種芯球，其特征在于，具備：

作為核的球狀的金屬粉、以及

覆蓋該金屬粉的表面的焊料鍍覆膜，

所述金屬粉是金屬的純度為99.9％以上且99.995％以下、并且Pb和或Bi的總含量為1ppm以上的、球形度為0.95以上的球體，

所述焊料鍍覆膜為含有40～60質量％Bi的Sn-Bi系無Pb焊料合金，U和Th的含量分別為5ppb以下，而且，

所述芯球的α射線量為0.0200cph/cm²以下。

2.一種芯球，其特征在于，具備：

作為核的球狀的金屬粉、以及

覆蓋該金屬粉的表面的焊料鍍覆膜，

所述金屬粉是金屬的純度為99.9％以上且99.995％以下、并且U為5ppb以下且Th為5ppb以下的含量、Pb和或Bi的總含量為1ppm以上、α射線量為0.0200cph/cm²以下、球形度為0.95以上的球體，

所述焊料鍍覆膜為含有40～60質量％Bi的Sn-Bi系無Pb焊料合金。

3.根據權利要求2所述的芯球，其特征在于，所述焊料鍍覆的U和Th的含量分別為5ppb以下，并且α射線量為0.0200cph/cm²以下。

4.根據權利要求1或3所述的芯球，其特征在于，所述焊料鍍覆的α射線量為0.0020cph/cm²以下。

5.根據權利要求1或3所述的芯球，其特征在于，所述焊料鍍覆的α射線量為0.0010cph/cm²以下。

6.根據權利要求1～5所述的芯球，其特征在于，所述金屬粉為Cu球。

7.根據權利要求1～6所述的芯球，其特征在于，所述金屬粉在被利用所述焊料鍍覆膜覆蓋之前預先利用包含選自Ni和Co中的1種元素以上的鍍層覆蓋。

8.根據權利要求1～7所述的芯球，其特征在于，作為Sn-Bi系合金，使用Sn-Bi合金、或者含有Ag、Cu、Ni、In、Zn、Sb、Ge、Co、P、Fe中的至少1種以上的Sn-Bi合金。

9.一種助焊劑涂布芯球，其特征在于，具備覆蓋權利要求1～8中任一項所述的芯球的助焊劑層。

10.一種焊膏，其特征在于，使用權利要求1～9中任一項所述的芯球。

11.一種成形焊料，其特征在于，使用權利要求1～9中任一項所述的芯球。

12.一種焊料接頭，其特征在于，其是使用權利要求1～9中任一項所述的芯球而形成的。