[發明專利]封裝方法、顯示面板及顯示裝置

有效

• 申請號: 201510058588.0
• 申請日: 2015-02-04
• 公開（公告）號: CN104600222B
• 公開（公告）日: 2016-10-19
• 發明（設計）人: 洪瑞;王丹;許正印
• 申請（專利權）人: 京東方科技集團股份有限公司
• 主分類號: H01L51/56
• 分類號: H01L51/56;H01L51/52;H01L27/32
• 代理公司: 北京路浩知識產權代理有限公司 11002
• 代理人: 李相雨

技術領域

本發明涉及顯示領域，尤其涉及一種封裝方法、顯示面板及顯示裝置。

背景技術

近年來，有機發光二極管(OLED)顯示器作為一種新興的平板顯示器，被引起廣泛的關注。然而傳統的OLED，特別是位于其中的低功函電極和有機功能層，很容易因周圍環境中的氧氣和濕氣進入OLED顯示器中而使性能劣化，嚴重影響OLED的使用壽命。為了解決這個問題，現有技術中主要是利用各種材料將OLED的有機層與外界隔離，從而達到一定的密封性能，目前主要的密封方法為：在氮氣氛圍中，在OLED顯示面板的上下基板的封裝區域填充玻璃料，然后將激光設備發出的激光直接照射在玻璃料上面，激光產生的高溫將玻璃料融化，融化后的材料會與上下基板緊密結合，從而實現了OLED器件的封裝。

然而，在上述的密封方法中，當采用激光照射玻璃料的時候會造成玻璃料的急劇升溫，通常溫度會達到800℃以上，這樣在快速冷卻的時候會積聚大量的應力，嚴重的時候會導致玻璃料的破裂，從而導致封裝失效。

發明內容

(一)要解決的技術問題

本發明要解決的技術問題是如何解決現有技術中由于采用激光照射所造成的封裝失效。

(二)技術方案

為解決上述技術問題，本發明的技術方案提供了一種封裝方法，包括：

在第一基板的封裝區域上形成玻璃料層；

在所述第一基板上的所述玻璃料層上形成至少一層金屬薄膜和/或至少一層硅薄膜，在第二基板的封裝區域上均形成至少一層金屬薄膜和/或至少一層硅薄膜，且形成在所述玻璃料層上的最外層薄膜與形成在所述第二基板封裝區域上的最外層薄膜中一個為金屬薄膜，另一個為硅薄膜；

將所述第一基板與所述第二基板進行真空壓合。

進一步地，在所述第一基板上的所述玻璃料層上形成至少一層金屬薄膜和/或至少一層硅薄膜，在第二基板的封裝區域上均形成至少一層金屬薄膜和/或至少一層硅薄膜包括：

在所述第一基板上的所述玻璃料層上以及所述第二基板的封裝區域上均形成多層金屬薄膜和多層硅薄膜，且每一層金屬薄膜與每一層硅薄膜交替形成。

進一步地，所述多層金屬薄膜中每一層金屬薄膜的厚度為2nm～20nm，所述多層硅薄膜中每一層硅薄膜的厚度為2nm～30nm。

進一步地，所述多層金屬薄膜中每一層金屬薄膜的材料為以下的任意一種或多種：Fe、Cu、Al、Au、Sn。

進一步地，所述玻璃料層的厚度為3μm～10μm。

進一步地，所述真空壓合的真空度不高于10^-5Pa，封裝壓力為1MPa～10MPa。

為解決上述技術問題，本發明還提供了一種顯示面板，包括第一基板、第二基板以及位于封裝區域以將所述第一基板與所述第二基板密封的封裝結構，所述封裝結構包括位于所述第一基板與第二基板之間的玻璃料層以及位于所述玻璃料層與所述第二基板之間由金屬薄膜和硅薄膜形成的堆疊結構，且每一層金屬薄膜與其相鄰的硅薄膜之間還形成有金屬硅化物層。

進一步地，所述堆疊結構包括多層金屬薄膜和多層所述硅薄膜，且在所述堆疊結構中，每一層金屬薄膜與每一層硅薄膜間隔設置。

進一步地，所述金屬薄膜的材料為以下的任意一種或多種：Fe、Cu、Al、Au、Sn。

為解決上述技術問題，本發明還提供了一種顯示裝置，其特征在于，包括上述任一的顯示面板。

(三)有益效果

本發明通過在玻璃料的表面以及與之對應的基板的表面形成金屬薄膜和硅薄膜，再在高真空環境加壓，使各層薄膜相互反應從而完成兩基板間的密封，由于上述過程中不需要使用激光照射玻璃料層，因此能夠避免激光產生的高溫對封裝產生的不良影響。

附圖說明

圖1是本發明實施方式提供的一種封裝方法的流程圖；

圖2是本發明實施方式提供的一種OLED顯示面板的制作流程圖；

圖3是本發明實施方式提供的一種顯示面板的示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖和實施例，對本發明的具體實施方式作進一步詳細描述。以下實施例用于說明本發明，但不用來限制本發明的范圍。

圖1是本發明實施方式提供的一種封裝方法的流程圖，包括：

S11：在第一基板的封裝區域上形成玻璃料層；