[發(fā)明專利]積體電感結構及其制造方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201510055729.3 | 申請日： | 2015-02-03 |
| 公開（公告）號： | CN105990311B | 公開（公告）日： | 2019-10-18 |
| 發(fā)明（設計）人： | 顏孝璁;梁家瑞 | 申請（專利權）人： | 瑞昱半導體股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/522 | 分類號： | H01L23/522;H01L21/02 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知識產(chǎn)權代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;李偉 |
| 地址： | 中國臺灣新竹*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電感 結構 及其 制造 方法 | ||
【說明書】：
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