[發明專利]一種手機散熱結構及手機

有效

• 申請號: 201510054254.6
• 申請日: 2015-02-02
• 公開（公告）號: CN104601759B
• 公開（公告）日: 2018-03-23
• 發明（設計）人: 李路路
• 申請（專利權）人: 廣東歐珀移動通信有限公司
• 主分類號: H04M1/02
• 分類號: H04M1/02;H05K7/20
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司11332
• 代理人: 張海英,黃建祥

技術領域

本發明涉及手機技術領域，尤其涉及一種手機散熱結構及具有該手機散熱結構的手機。

背景技術

在智能手機設計中，通常揚聲器和受話器是分立設計的，且普通揚聲器的功率非常低，大約在200mW左右，其整機溫度過高而產生的大量熱量主要來源于主板區域，當前解決溫升散熱的方法基本均是通過散熱材料來實現對主板區域的散熱，而對于揚聲器來說，由于功率較低基本不會遇到溫升不合格的情形，同時又由于分立式設計，與主板的發熱區域通常離得很遠，溫升的環境也是非常理想的。再者，揚聲器的出聲孔和接觸焊盤通常都是在兩面，這也限制了揚聲器部分散熱方案的設計。

隨著聲學器件的發展和智能手機空間的限制，揚聲器和受話器二合一的超薄手機應運而生，為了達到更高的音量，手機功率高達1W，表面溫度高達70攝氏度，而整機溫度參考標準是45攝氏度，如果散熱處理不好，尤其是周圍散熱環境不理想時，對消費者的體驗較差。由于整機的布局主板與揚聲器相連，所以兩個地方溫度同時都很高時會使得散熱環境非常嚴峻，比如視頻播放、游戲等主要場景。下面將對主要場景以及現有散熱方案予以說明：

i.攝像場景：目前主要是1080P和720P攝像，此時主要是CPU部分工作，對應的溫度較高的區域是攝像模組和主板區域，通過常規散熱處理即可滿足溫升標準；

ii.視頻場景：包含本地視頻播放和wifi在線視頻播放，視頻解碼時CPU部分都是處于高功耗部分，CPU功耗大約230mA@3.8v，同時由于音頻播放的需求，使得揚聲器部分功耗也較大，大約250mA@3.8v，wifi視頻對應wifi PA部分功耗有也有所增加。此時由于主板區域溫度較低，揚聲器部分溫度可以通過散熱材料快速傳到主板區域也可滿足溫升標準。

iii.游戲場景：在此場景下，CPU和揚聲器部分都處于高負荷狀態，CPU功耗大約為900mA@3.8v，揚聲器部分功耗為250mA@3.8v。在該場景下，由于溫度較高，揚聲器部分溫度也很高，因此對于游戲場景，很難滿足溫升標準，只有輔助降功耗來解決。

采用揚聲器和受話器二合一的整機設計通常都是受限于空間因素，而且揚聲器和受話器為同一個出聲孔，即揚聲器的位置和受話器的位置相同，通常其下方沒有金屬可以傳導熱量，功耗較高時溫升問題嚴重。

如附圖1所述，一種揚聲器和受話器二合一的超薄手機包括攝像頭區域5’、揚聲器和受話器二合一正面區域1’、主板區域3’及附件區域4’，其中，揚聲器和受話器二合一正面區域1’具有出聲孔，且揚聲器和受話器二合一正面區域1’靠近主板區域3’設置，主板區域3’包含PMU、CPU等手機主要模塊。

其主要熱源區域說明如下，攝像頭區域5’和主板區域3’為攝像模組，對應攝像場景；揚聲器和受話器二合一正面區域1’和主板區域3’對應視頻場景以及游戲場景；附件區域4’對應其他所有場景，例如顯示屏、充電等場景。

由于ID設計以及天線設計的需求，上述超薄手機的背面設計成以下三段式外觀(參見附圖2)：

A：塑料蓋板，一般通過粘貼的方式與整機機身相連；

B：金屬蓋板，一般通過卡扣方式固定在整機機身上；

C：塑料擋板，一般通過粘貼的方式與主板相連。

與現有的手機揚聲器設計方式不同，上述手機的出聲孔設置在揚聲器和受話器二合一正面區域內，在背面區域不需要再設置出聲孔，因此，可對其進行散熱設計，且目前還不存在對揚聲器和受話器二合一的整機進行散熱的方案。

基于以上所述，亟需一種新的手機散熱結構及手機，以解決現有超薄手機的揚聲器和受話器二合一正面區域及主板區域存在的溫度過熱的問題。

發明內容

本發明的一個目的是提出一種手機散熱結構，該手機散熱結構解決了現有手機的揚聲器和受話器二合一正面區域及主板區域存在的溫度過熱的問題，使得揚聲器和受話器二合一正面區域及主板區域得到充分散熱。

本發明的另一個目的是提出一種包括上述手機散熱結構的手機。

為達此目的，本發明采用以下技術方案：

本發明提供了一種手機散熱結構，所述手機包括揚聲器和受話器二合一正面區域、主板區域及附件區域，所述揚聲器和受話器二合一正面區域的兩側設置有攝像頭區域和天線區域，所述手機散熱結構包括由散熱材料制成的至少一層散熱層，所述散熱層覆蓋至少部分所述揚聲器和受話器二合一正面區域和至少部分所述主板區域。

作為一種優選方案，所述散熱層覆蓋至少部分所述揚聲器和受話器二合一正面區域、至少部分所述主板區域和至少部分所述附件區域。