[發明專利]晶體全自動上料粘膠設備有效
| 申請號: | 201510054140.1 | 申請日: | 2015-02-02 |
| 公開(公告)號: | CN104716075B | 公開(公告)日: | 2019-01-15 |
| 發明(設計)人: | 項濤;敬文平;項武 | 申請(專利權)人: | 安慶友仁電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 合肥匯融專利代理有限公司 34141 | 代理人: | 楊家坤 |
| 地址: | 246500 安徽省*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 晶體 全自動 粘膠 設備 | ||
本發明公開了晶體全自動上料粘膠設備,包括固定臺、六角槽輪和驅動電機,六角槽輪下端通過傳動機構與驅動電機連接,所述的六角槽輪的六角位置分別設有夾料裝置,在六角對應位置按逆時針分布分別依次設有上料裝置、矯正裝置、取插片裝置、上片檢測裝置、點膠裝置和取料裝置,上料裝置上搭接有振動圓盤上料機構,在上料裝置位置設有光纖放大器。本發明晶體取插裝置將放置在晶片放置板上的晶片吸取,然后將晶片自動插入支架中,然后通過下個點膠裝置,將其自動點膠,設備通過上料裝置、矯正裝置、取插片裝置、上片檢測裝置、點膠裝置和取料裝置,實現全自動控制。
技術領域
本發明涉及精密產品加工設備技術領域,具體屬于一種用于U系晶片固定于支架的全自動取插裝置。
背景技術
石英晶體是利用石英晶體的壓電效應而制成的諧振元件。在石英晶片的生產中,需要將加工好的石英晶片鍍銀后裝到支架上,在晶片和引腳之間需點上導電膠。這道工序要求精度高,平常采用人工操作,由于人工差異存在,還有極易損壞晶片,而且效率低下。
發明內容
針對上述問題,本發明的目的是提供了晶體全自動上料粘膠設備,克服了現有技術的不足,設計簡單,晶體取插裝置將放置在晶片放置板上的晶片吸取,然后將晶片自動插入支架中,然后通過下個點膠裝置,將其自動點膠,設備通過上料裝置、矯正裝置、取插片裝置、上片檢測裝置、點膠裝置和取料裝置,實現全自動控制。
本發明采用的技術方案如下:
晶體全自動上料粘膠設備,包括固定臺、六角槽輪和驅動電機,六角槽輪下端通過傳動機構與驅動電機連接,所述的六角槽輪的六角位置分別設有夾料裝置,在六角對應位置按逆時針分布分別依次設有上料裝置、矯正裝置、取插片裝置、上片檢測裝置、點膠裝置和取料裝置,上料裝置上搭接有振動圓盤上料機構,在上料裝置位置設有光纖放大器。
所述的夾料裝置由固定板、固定槽和一對相互配合的夾板構成,固定板滑動設置于固定槽上,一對夾板其中一夾板固定在固定板一端部,另一夾板固定于固定槽上,固定板另一端部內設有固定軸,固定軸兩端延伸到固定板外端,一端設有滾動輪,另一端連接有復位彈簧,復位彈簧另一端設置于夾板上,一對夾板前端部具有夾料槽。
在所述的放料裝置位置的夾料裝置上方設有氣缸控制的伸縮導桿,伸縮導桿下端向下運動接觸到夾料裝置的滾動輪,將其夾板前端部打開夾料。
所述的取插片裝置,包括設有步進電機控制的橫向螺桿和縱向螺桿,所述的橫向螺桿兩端通過支撐架支撐于固定臺上,縱向螺桿固定于固定臺面上,所述的橫向螺桿和縱向螺桿垂直,所述的橫向螺桿設有晶片取插機構,縱向螺桿上設有接料盤,晶片放置于接料盤中,在在所述晶片取插機構位置的六角槽輪夾料裝置下方設有夾緊裝置,用于晶片插入夾緊固定。
所述的晶片取插機構包括固定塊,固定塊設置橫向螺桿上,固定塊下端設有取料電機,取料電機前端裝有取料器,取料器上連接氣管,氣管連接氣缸,所述的取料電機通過卡板固定,卡板上連接有控制卡板上下滑動的伸縮氣缸。
所述的夾緊裝置由推動氣缸、弧形擋板、滑槽和豎直固定架構成,推動氣缸下端固裝于滑槽上,推動氣缸前端連接有推動塊,豎直固定架固裝于滑槽中,推動塊穿過豎直固定架,弧形擋板下端鉸鏈連接于推動塊上,弧形擋板前端部設有用于晶片壓緊壓板部分。
所述的豎直固定架上設有限位桿。
在所述的六角槽輪對應晶片取插機構位置的夾料裝置外側設有放大器,放大器將圖像傳遞到顯示器,以利于操作人員觀測上片情況。
在所述的放大器上方外側設有LED燈具。
與已有技術相比,本發明的有益效果如下:
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





