[發明專利]基板處理裝置、基板處理方法、編輯裝置以及編輯方法有效
| 申請號: | 201510051937.6 | 申請日: | 2015-01-30 |
| 公開(公告)號: | CN104821286B | 公開(公告)日: | 2018-11-06 |
| 發明(設計)人: | 湯淺正一郞;藤本邦彥 | 申請(專利權)人: | 東京毅力科創株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;G06F3/0488 |
| 代理公司: | 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 劉新宇 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 處理 裝置 方法 編輯 以及 | ||
1.一種基板處理裝置,具備控制裝置,該控制裝置具有將用于使基板處理裝置從通常運轉狀態自動地轉變為適于人工維護的狀態的停止動作命令以及用于在人工維護結束之后使該基板處理裝置自動地轉變為適于通常運轉的狀態的啟動動作命令作為一個宏來保存的功能,并根據上述宏來控制該基板處理裝置的動作,該基板處理裝置的特征在于,還具備:
輸入裝置,其用于向上述控制裝置輸入動作命令;以及
顯示裝置,其顯示與輸入到上述控制裝置的動作命令相關聯的信息,
其中,上述控制裝置使上述停止動作命令和上述啟動動作命令這雙方同時顯示在上述顯示裝置的一個編輯畫面上并且分別顯示在該一個編輯畫面上的不同顯示區域中,并且使得能夠通過上述輸入裝置在該一個編輯畫面上編輯上述宏。
2.根據權利要求1所述的基板處理裝置,其特征在于,
從與在通常運轉狀態時使用的輸送制程或者從屬于該輸送制程的制程內包含的制程步驟對應的動作命令中選擇上述宏內包含的上述停止動作命令和上述啟動動作命令中的至少一部分。
3.根據權利要求1或者2所述的基板處理裝置,其特征在于,
能夠在上述編輯畫面上設定一組停止動作命令的執行順序和一組啟動動作命令的執行順序。
4.根據權利要求1所述的基板處理裝置,其特征在于,
為了執行上述宏而在上述顯示裝置中顯示一個執行畫面,在該一個執行畫面上顯示構成上述宏的一組上述停止動作命令和一組上述啟動動作命令這雙方。
5.根據權利要求4所述的基板處理裝置,其特征在于,
在上述執行畫面上對與當前正在執行的動作命令對應的區域進行突出顯示。
6.一種基板處理方法,用于在基板處理裝置中實現編輯和顯示維護制程的功能,該基板處理裝置具備:控制裝置,其具有將用于使基板處理裝置從通常運轉狀態自動地轉變為適于人工維護的狀態的停止動作命令以及用于在人工維護結束之后使該基板處理裝置自動地轉變為適于通常運轉的狀態的啟動動作命令作為一個宏來保存的功能;輸入裝置,其用于向上述控制裝置輸入動作命令;以及顯示裝置,其顯示與輸入到上述控制裝置的動作命令相關聯的信息,該基板處理方法的特征在于,包括:
使上述停止動作命令和上述啟動動作命令這雙方同時顯示在上述顯示裝置的一個編輯畫面上并且分別顯示在該一個編輯畫面上的不同顯示區域中;
通過上述輸入裝置在該一個編輯畫面上編輯上述宏;以及
根據編輯后的上述宏來控制上述基板處理裝置的動作。
7.一種編輯裝置,編輯在基板處理裝置中使用的動作命令,該基板處理裝置具有將用于使基板處理裝置從通常運轉狀態自動地轉變為適于人工維護的狀態的停止動作命令以及用于在人工維護結束之后使該基板處理裝置自動地轉變為適于通常運轉的狀態的啟動動作命令作為一個宏來保存的功能,該編輯裝置具備:
顯示部,其使上述停止動作命令和上述啟動動作命令這雙方同時顯示在一個編輯畫面上并且分別顯示在該一個編輯畫面上的不同顯示區域中;
編輯部,其能夠根據輸入裝置的輸入在上述一個編輯畫面上編輯包括停止動作命令和啟動動作命令這雙方的一個宏;以及
發送部,其對上述基板處理裝置發送由上述編輯部編輯后的上述一個宏。
8.一種編輯方法,用于編輯在基板處理裝置中使用的動作命令,該基板處理裝置具有將用于使基板處理裝置從通常運轉狀態自動地轉變為適于人工維護的狀態的停止動作命令以及用于在人工維護結束之后使該基板處理裝置自動地轉變為適于通常運轉的狀態的啟動動作命令作為一個宏來保存的功能,該編輯方法包括:
顯示步驟,使上述停止動作命令和上述啟動動作命令這雙方同時顯示在一個編輯畫面上并且分別顯示在該一個編輯畫面上的不同顯示區域中;
編輯步驟,能夠根據輸入裝置的輸入在上述一個編輯畫面上編輯包括停止動作命令和啟動動作命令這雙方的一個宏;以及
發送步驟,對上述基板處理裝置發送通過上述編輯步驟編輯后的上述一個宏。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





