[發明專利]電路系統、芯片封裝及其封裝方法

有效

• 申請號: 201510051248.5
• 申請日: 2015-01-30
• 公開（公告）號: CN104600045B
• 公開（公告）日: 2017-06-06
• 發明（設計）人: 王釗
• 申請（專利權）人: 無錫中感微電子股份有限公司
• 主分類號: H01L23/49
• 分類號: H01L23/49;H01L21/60;H05K3/34
• 代理公司: 無錫互維知識產權代理有限公司32236
• 代理人: 龐聰雅

1.一種芯片封裝，其特征在于，其包括：

托盤部；

多個金屬引線；

晶片，其具有第一表面和第二表面，所述晶片的第一表面粘結于所述托盤部上，其第二表面上形成有多個壓焊區；

多個第一引腳，每個第一引腳與所述晶片上的一個壓焊區通過一個金屬引線相連；

多個第二引腳，每個第二引腳與所述晶片上的一個壓焊區通過一個金屬引線相連；

塑封體，包裹所述托盤部、金屬引線、晶片、第一引腳的部分和第二引腳的部分，其中第一引腳暴露于所述塑封體外形成第一安裝面，第二引腳暴露于所述塑封體外形成第二安裝面，第一安裝面與第二安裝面平行并相隔，

所述晶片的部分壓焊區與第一引腳相連，部分壓焊區與第二引腳相連，所述晶片內包括與第一引腳相連的第一功能區電路和與第二引腳相連的第二功能區電路，所述芯片封裝的第一引腳電性連接至第一印刷電路板上，第二引腳電性連接至第二印刷電路板上。

2.根據權利要求1所述的芯片封裝，其特征在于，所述晶片位于第一安裝面和第二安裝面之間。

3.根據權利要求1所述的芯片封裝，其特征在于，所述晶片上的至少部分壓焊區既通過金屬引線與第一引腳相連，又通過金屬引線與第二引腳相連，所述晶片內包括有第三功能區電路，該第三功能區電路與第一印刷電路板上的器件以及第二印刷電路板上的器件聯合共同實現一個功能。

4.根據權利要求1所述的芯片封裝，其特征在于，其還包括：

金屬散熱區，其與多個第二引腳位于同一個平面上，所述金屬散熱區的一個表面暴露于所述塑封體外，并與第二印刷電路板上的散熱區相連。

5.根據權利要求3或者4所述的芯片封裝，其特征在于，

所述托盤部的一個表面暴露于所述塑封體外，并與第一印刷電路板上的散熱區相連，晶片的第一表面緊貼所述托盤部。

6.根據權利要求5所述的芯片封裝，其特征在于，所述托盤部、第一引腳、第二引腳或金屬散熱區均由同一個引線框分割形成。

7.一種如權利要求1-6任一所述的芯片封裝的封裝方法，其特征在于，其包括：

提供一個引線框條帶，其包括有連接部以及連接至所述連接部的多個引線框，每個引線框包括連接至所述連接部上的第一引腳、第二引腳和托盤部，其中第一引腳和托盤部位于第一平面，第二引腳位于第二平面，第一平面和第二平面相互平行并相互間隔；

將多個晶片的第一表面粘結至對應的引線框的托盤部上，每個晶片的第二表面上形成有多個壓焊區；

引線焊接以使得每個引線框的第一引腳與對應的晶片上的一個壓焊區通過一個金屬引線相連，每個引線框的每個第二引腳與對應的晶片上的一個壓焊區通過一個金屬引線相連；

塑封以形成多個塑封體，每個塑封體包裹對應的托盤部、金屬引線、晶片、第一引腳的部分和第二引腳的部分，其中第一引腳暴露于所述塑封體外形成第一安裝面，第二引腳暴露于所述塑封體外形成第二安裝面，第一安裝面與第二安裝面平行并相隔；

去溢料、切筋以形成多個芯片封裝。

8.一種電路系統，其特征在于，其包括：

第一印刷電路板，

第二印刷電路板，

如權利要求1-6任一所述的芯片封裝，

所述芯片封裝的第一引腳電性連接至第一印刷電路板上，第二引腳電性連接至第二印刷電路板上，第一印刷電路板與第二印刷電路板平行。