[發明專利]一種封裝裝置

有效

• 申請號: 201510050906.9
• 申請日: 2015-01-30
• 公開（公告）號: CN104538564B
• 公開（公告）日: 2017-02-15
• 發明（設計）人: 井楊坤;李俊巍
• 申請（專利權）人: 合肥京東方光電科技有限公司;京東方科技集團股份有限公司
• 主分類號: H01L51/52
• 分類號: H01L51/52;H01L51/56
• 代理公司: 北京中博世達專利商標代理有限公司11274
• 代理人: 申健

1.一種封裝裝置，其特征在于，所述封裝裝置包括：

具有凹槽結構的上密封單元、下密封單元；所述上密封單元與所述下密封單元可相向移動對接形成一腔體；其中，所述上密封單元的凹槽內部設置有用于固定封裝蓋板的上吸附柱；所述下密封單元的凹槽內部設置有用于承載待封裝基板的承載臺；所述待封裝基板面向所述封裝蓋板的一面上設置有封框膠；

抽氣機構，用于對所述腔體進行抽真空；

調平機構，用于調節所述封裝蓋板和/或所述待封裝基板的水平度；

移動機構，用于驅動所述封裝蓋板和/或所述待封裝基板相向移動，以使所述封裝蓋板與所述封框膠相接觸；

充氣機構，用于向抽真空后的所述腔體內充入氣體。

2.根據權利要求1所述的封裝裝置，其特征在于，所述下密封單元相對于所述上密封單元固定不動；

所述封裝裝置還包括：位于所述上密封單元遠離凹槽一側的第一驅動單元，所述第一驅動單元用于驅動所述上密封單元與所述下密封單元對接形成所述腔體。

3.根據權利要求2所述的封裝裝置，其特征在于，所述上密封單元還包括位于凹槽內的上加熱盤；

其中，所述封裝蓋板位于所述上加熱盤面向所述下密封單元的一側；所述上加熱盤可帶動所述封裝蓋板沿豎直方向移動。

4.根據權利要求3所述的封裝裝置，其特征在于，所述上吸附柱可穿過所述上加熱盤沿豎直方向移動；

所述上吸附柱遠離所述上加熱盤一側設置有吸盤，所述吸盤用于固定傳輸至所述上密封單元與所述下密封單元相對區域內的所述封裝蓋板。

5.根據權利要求4所述的封裝裝置，其特征在于，所述上密封單元的凹槽結構由上槽底與位于所述上槽底四周的上側壁構成；

所述封裝裝置還包括：

上吸附柱支撐臺，所述上吸附柱支撐臺位于所述上密封單元遠離凹槽一側，且穿過所述第一驅動單元；

驅動所述上吸附柱支撐臺沿豎直方向移動的第二驅動單元；

其中，所述上吸附柱穿過所述上槽底與所述上吸附柱支撐臺相連，且所述上吸附柱的高度大于所述上側壁的高度。

6.根據權利要求5所述的封裝裝置，其特征在于，

所述封裝裝置還包括：

上加熱盤支撐臺，所述上加熱盤支撐臺位于所述上槽底內部，且穿過所述上吸附柱；

所述移動機構包括：

驅動所述上加熱盤支撐臺沿豎直方向移動的第三驅動單元，且所述第三驅動單元穿過所述上吸附柱支撐臺和所述上槽底；

連接所述上加熱盤支撐臺與所述上加熱盤的上加熱盤支撐柱。

7.根據權利要求3所述的封裝裝置，其特征在于，所述承載臺包括固定于凹槽內的下加熱盤；

其中，所述待封裝基板位于所述下加熱盤面向所述上密封單元的一側。

8.根據權利要求7所述的封裝裝置，其特征在于，所述封裝裝置還包括：可穿過所述下加熱盤沿豎直方向移動的下吸附柱；

所述下吸附柱用于承接傳輸至所述上密封單元與所述下密封單元相對區域內的所述待封裝基板。

9.根據權利要求8所述的封裝裝置，其特征在于，所述下密封單元的凹槽結構由下槽底與位于所述下槽底四周的下側壁構成；

所述封裝裝置還包括：位于所述下密封單元遠離凹槽一側的下吸附柱支撐臺、驅動所述下吸附柱支撐臺沿豎直方向移動的第四驅動單元；

其中，所述下吸附柱穿過所述下槽底與所述下吸附柱支撐臺相連，且所述下吸附柱的高度大于所述下側壁的高度。

10.根據權利要求4所述的封裝裝置，其特征在于，所述調平機構包括上調平單元；

所述上調平單元位于所述上吸附柱與所述吸盤之間；所述上調平單元包括依次遠離所述上吸附柱的上平整度調節層和上壓電感應層。

11.根據權利要求8所述的封裝裝置，其特征在于，所述調平機構包括下調平單元；

所述下調平單元位于所述下吸附柱遠離凹槽的一側；所述下調平單元包括依次遠離所述下吸附柱的下平整度調節層、下壓電感應層以及表面吸附層。