[發(fā)明專利]一種星載產(chǎn)品結(jié)構(gòu)參數(shù)的仿真優(yōu)化方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201510050445.5
• 申請日: 2015-01-30
• 公開（公告）號(hào): CN104573284B
• 公開（公告）日: 2017-08-29
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 蔣德懷;劉德喜;于秀媛;夏毅平;王麗菊
• 申請（專利權(quán)）人: 北京遙測技術(shù)研究所;航天長征火箭技術(shù)有限公司
• 主分類號(hào): G06F17/50
• 分類號(hào): G06F17/50
• 代理公司: 中國航天科技專利中心11009
• 代理人: 陳鵬

1.一種星載產(chǎn)品結(jié)構(gòu)參數(shù)的仿真優(yōu)化方法，其特征在于包括如下步驟：

(A)在Pro/E中建立印制電路板(3)和支撐殼體(1)的三維模型；所述的支撐殼體(1)包含用于安裝印制電路板(3)的凸臺(tái)(4)，所述的印制電路板(3)包含覆銅(5)，還包含穩(wěn)壓塊(6)和電阻(7)兩類發(fā)熱器件，所述的印制電路板(3)通過安裝螺釘(2)固定在凸臺(tái)(4)上；

(B)將Pro/E中建立的三維模型導(dǎo)入到ANSYS Workbench中，并設(shè)定凸臺(tái)(4)的直徑變化范圍，以及支撐殼體(1)、安裝螺釘(2)、印制電路板(3)、覆銅(5)、穩(wěn)壓塊(6)和電阻(7)的材料；

(C)在ANSYS Workbench中根據(jù)凸臺(tái)(4)的直徑變化范圍對(duì)凸臺(tái)(4)的直徑、三維模型的總質(zhì)量以及印制電路板(3)的最高溫度分別進(jìn)行參數(shù)化；

(D)設(shè)定穩(wěn)壓塊(6)和電阻(7)按照各自的額定功率進(jìn)行工作，通過仿真得到凸臺(tái)(4)的直徑和三維模型總質(zhì)量之間相互關(guān)系的第一函數(shù)曲線，以及凸臺(tái)(4)的直徑和印制電路板(3)的最高溫度之間相互關(guān)系的第二函數(shù)曲線；

(E)在運(yùn)載允許的三維模型總質(zhì)量最大值范圍內(nèi)，查找第一函數(shù)曲線得到相應(yīng)的凸臺(tái)(4)的直徑，然后根據(jù)凸臺(tái)(4)的直徑查找第二函數(shù)曲線得到相應(yīng)的印制電路板(3)的最高溫度值；

(F)判定步驟(E)得到的印制電路板(3)的最高溫度值是否符合熱控要求，如果符合要求則減小凸臺(tái)(4)的直徑，重復(fù)步驟(E)得到符合熱控要求前提下，三維模型總質(zhì)量最小時(shí)所對(duì)應(yīng)的凸臺(tái)(4)直徑作為最終加工尺寸輸出；如果不符合要求則重新調(diào)整凸臺(tái)(4)的直徑變化范圍，并重復(fù)步驟(C)～(E)得到符合熱控要求前提下，三維模型總質(zhì)量最小時(shí)所對(duì)應(yīng)的凸臺(tái)(4)直徑作為最終加工尺寸輸出。