[發明專利]一種用于電子元器件的導熱絕緣涂料及其制備方法

有效

• 申請號: 201510050226.7
• 申請日: 2015-01-30
• 公開（公告）號: CN104610849B
• 公開（公告）日: 2017-02-22
• 發明（設計）人: 陳夢茹;陳天宇;劉磊;張衛寶;張忠良
• 申請（專利權）人: 浙江佑謙特種材料有限公司
• 主分類號: C09D163/02
• 分類號: C09D163/02;C09D5/25;C09D7/12
• 代理公司: 杭州天勤知識產權代理有限公司33224
• 代理人: 胡紅娟

1.一種用于電子元器件的導熱絕緣涂料，其特征在于，以重量份數計，原料組成為：

所述納米碳化硅的粒徑為40～100nm；

所述的陽離子引發劑為二苯基-(4-苯基硫)苯基锍六氟銻酸鹽和/或二苯基-(4-苯基硫)苯基锍六氟磷酸鹽。

2.根據權利要求1所述的用于電子元器件的導熱絕緣涂料，其特征在于，所述環氧樹脂選自雙酚A環氧樹脂、雙酚F環氧樹脂、脂環族環氧樹脂、環氧化大豆油、有機硅改性環氧樹脂中的至少一種。

3.根據權利要求2所述的用于電子元器件的導熱絕緣涂料，其特征在于，所述環氧樹脂為雙酚A環氧樹脂和環氧化大豆油，雙酚A環氧樹脂和環氧化大豆油的質量比為1.5～4:1。

4.根據權利要求1所述的用于電子元器件的導熱絕緣涂料，其特征在于，所述的活性稀釋劑選自苯基縮水甘油醚、鄰甲苯基縮水甘油醚、對叔丁基苯基縮水甘油醚、間苯二酚二縮水甘油醚、聚丙二醇二縮水甘油醚、季戊四醇縮水甘油醚、三羥甲基丙烷三縮水甘油醚中的至少一種。

5.根據權利要求4所述的用于電子元器件的導熱絕緣涂料，其特征在于，所述的活性稀釋劑為三羥甲基三縮水甘油醚和對叔丁基苯基縮水甘油醚，三羥甲基三縮水甘油醚和對叔丁基苯基縮水甘油醚的質量比為3:1。

6.根據權利要求1所述的用于電子元器件的導熱絕緣涂料，其特征在于，所述的偶聯劑選自γ-氨基丙基三乙氧基硅烷、γ-縮水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷中的至少一種。

7.根據權利要求6所述的用于電子元器件的導熱絕緣涂料，其特征在于，所述的偶聯劑為γ-縮水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷。

8.根據權利要求1～7任一權利要求所述的用于電子元器件的導熱絕緣涂料，其特征在于，以重量份數計，原料組成為：

所述納米碳化硅的粒徑為40～100nm；

所述的陽離子引發劑為二苯基-(4-苯基硫)苯基锍六氟銻酸鹽或二苯基-(4-苯基硫)苯基锍六氟磷酸鹽。

9.一種根據權利要求1所述的導熱絕緣涂料的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：

(1)將納米碳化硅、偶聯劑、部分活性稀釋劑混合均勻，60～70℃下超聲分散1～2h，得到分散液；

(2)將環氧樹脂和剩余活性稀釋劑混合，分散均勻后，與步驟(1)得到的分散液混合，再次分散均勻后得到原料液，加入陽離子引發劑，混合均勻得到所述的導熱絕緣涂料。

10.根據權利要求9所述的導熱絕緣涂料的制備方法，其特征在于，步驟(2)中，先將原料液的溫度降至35℃以下，再加入陽離子引發劑。