[發明專利]一種基于玻璃基板的LED燈條及其生產工藝

有效

• 申請號: 201510049117.3
• 申請日: 2015-01-30
• 公開（公告）號: CN104633509B
• 公開（公告）日: 2017-07-18
• 發明（設計）人: 劉天明;葉才;沈仁春;肖虎;張沛;涂梅仙
• 申請（專利權）人: 木林森股份有限公司
• 主分類號: F21K9/27
• 分類號: F21K9/27;F21V23/06;F21V19/00;F21K9/90;F21Y115/10
• 代理公司: 東莞市華南專利商標事務所有限公司44215
• 代理人: 劉克寬

技術領域

本發明創造涉及LED燈條技術領域，特別涉及一種基于玻璃基板的LED燈條及其生產工藝。

背景技術

隨著電子半導體技術的發展，越來越多的照明場合采用LED燈具來取代傳統照明燈具。由于照明場合多種多樣，LED燈具的結構也多種多樣。但是基本的結構還是采用在基板上固定、封裝LED晶片，通過基板給LED晶片供電以使LED晶片發光來實現照明。這種結構帶來的直接問題就是LED晶片發出的光線會受到基板的限制，發光角度小。但是在許多照明場合對發光元件都要求有較大的發光角，甚至要求360度發光。例如公開號為CN 302478047S專利文件所公開的LED燈芯柱，其即是由多根小型的LED燈管作為燈芯，通過這些燈芯組成一個類白熾燈的發光結構，即由LED燈管替代傳統的鎢絲。不言自明的，LED燈管必須能夠360度發光才能夠達到類似鎢絲的發光效果，否則最終整燈的發光將極不均勻。

對此，目前業內采用的解決方法是用玻璃基板替代傳統的非透明基板，然而，傳統的電極(用于燈條與電源之間進行通電用)是由金屬片構成的，而金屬片與玻璃基板之間難以有效焊接，因此，如何在玻璃基板上設置電極是一個技術難點，目前常用的有兩種技術方案：

其一是在玻璃基板上直接鍍設導電層，然后將LED晶片通過跳線焊接到導電層上，這種方案雖然較為簡單，但是，目前都在玻璃上鍍設導電層的方案效果均不佳，一方面是目前能夠鍍設在玻璃上的且成本較為理想導電材料的導電效果和結合效果均比較一般，從而導致電極容易剝落,而且燈條的整體損耗較大。

其二是在玻璃表面某區域內鍍設一個焊接層，然后在焊接層上焊接金屬電極片，這種方案的導電率能夠大幅提高，但是，這種方案中由于焊接層一般采用鎳層，基于鎳的金屬特性，目前的一般的跳線(如銀線)一般無法直接焊接至鎳層上，即LED晶片無法用跳線焊接至焊接層，因此只能夠在LED晶片與金屬電極片之間通過涂覆并燒結銀膠來實現電連接，然而，由于銀漿具有流動性，導致在涂覆銀膠時將銀膠也涂覆滿LED晶片(LED晶片尺寸很小)，從而導致LED晶片因為短路而無法發光，即存在LED晶片僅作為導電用，一般的生產商業都會將燈條兩端的兩顆LED晶片完全短路以作為導電用，避免產品的質量不均勻，因此現有的結構及工藝嚴重浪費了LED晶片，產品成本較高。

發明創造內容

本發明創造的目的在于避免上述現有技術中的不足之處而提供一種采用了金屬的電極片的基于玻璃基板的LED燈條，通過改進其電極片的固定結構來使得燈條兩端的LED晶片能夠直接通過跳線連接至焊接層，從而一方面避免對LED晶片浪費，另一方面確保電極結構能夠有較好的導電率。此外還提供這種LED燈條的生產工藝。

本發明創造的目的通過以下技術方案實現：

提供了一種基于玻璃基板的LED燈條，包括條狀的玻璃基板，所述玻璃基板上設置有至少兩顆LED晶片，所述LED晶片成排排列，所述玻璃基板的兩端分別固化有銀膠層以形成兩個焊接區，所述焊接區上焊接有金屬材質的電極片，所述電極片與焊接區的連接面鍍設有助焊層，LED晶片與LED晶片之間、LED晶片與焊接區之間均通過跳線連接，該LED燈條采用以下工藝制成：

刷漿步驟：在成片的玻璃面板的兩端分別刷上一條銀漿帶，然后高溫加熱以使銀漿帶燒結于玻璃面板上；

切割步驟：將玻璃面板沿與所述銀漿帶垂直的方向切割成多條條狀的玻璃基板，所述銀漿帶被分配到每條玻璃基板上形成焊接區；

焊接步驟：在表面鍍設有鎳層的電極片上涂覆錫膏，將所述玻璃基板的焊接區貼合于所述電極片上并用治具固定，然后通過回流焊焊接以使電極片固定至焊接區；

固晶步驟：將LED晶片成排固定在玻璃基板上；

焊線步驟：用跳線將每排LED晶片串聯起來形成燈串，用跳線將該燈串的兩端的LED晶片連接至焊接區。

其中，所述助焊層是鎳層。

其中，所述焊接區的長度為20-50mm，寬度與所述玻璃基板的寬度一致。

其中，所述電極片經錫膏焊接至所述焊接區。

其中，所述玻璃基板上設置有覆蓋所有LED晶片和跳線的熒光膠層，所述電極片裸露于熒光膠層外。

還提供一種用于生產上述LED燈條的工藝，包括：

刷漿步驟：在成片的玻璃面板的兩端分別刷上一條銀漿帶，然后高溫加熱以使銀漿帶燒結于玻璃面板上；

切割步驟：將玻璃面板沿與所述銀漿帶垂直的方向切割成多條條狀的玻璃基板，所述銀漿帶被分配到每條玻璃基板上形成焊接區；