[發(fā)明專利]基板液體處理裝置和基板液體處理方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201510048353.3 | 申請(qǐng)日: | 2015-01-30 |
| 公開(公告)號(hào): | CN104821285B | 公開(公告)日: | 2019-05-07 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 原大海;佐藤秀明;河津貴裕;永井高志 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 東京毅力科創(chuàng)株式會(huì)社 |
| 主分類號(hào): | H01L21/67 | 分類號(hào): | H01L21/67;H01L21/306 |
| 代理公司: | 北京林達(dá)劉知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 劉新宇 |
| 地址: | 日本*** | 國(guó)省代碼: | 日本;JP |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說(shuō)明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 液體 處理 裝置 方法 | ||
1.一種基板液體處理裝置,將規(guī)定濃度的藥劑的第一水溶液用作處理液來(lái)對(duì)基板進(jìn)行液體處理,該基板液體處理裝置的特征在于,具有:
處理液貯存部,其貯存上述處理液;
水溶液供給部,其向上述處理液貯存部供給濃度與上述處理液的濃度不同的上述藥劑的第二水溶液;
處理液排出部,其從上述處理液貯存部排出上述處理液;以及
控制部,其控制上述水溶液供給部和上述處理液排出部,
其中,上述控制部進(jìn)行控制,使得通過上述水溶液供給部向上述處理液貯存部每單位時(shí)間供給規(guī)定量的上述第二水溶液,并且使得通過上述處理液排出部從上述處理液貯存部每單位時(shí)間排出含有與供給至上述處理液貯存部的上述第二水溶液中含有的上述藥劑的量相同量的藥劑的上述處理液,以將貯存于上述處理液貯存部的上述處理液中含有的上述藥劑的量始終保持固定,
其中,上述控制部進(jìn)行控制,使得將上述基板浸漬在貯存于上述處理液貯存部的上述處理液中并使用上述處理液對(duì)上述基板進(jìn)行處理,并且使得在上述基板的處理中同時(shí)進(jìn)行由上述水溶液供給部進(jìn)行的上述第二水溶液的供給以及由上述處理液排出部進(jìn)行的上述處理液的排出。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板液體處理裝置,其特征在于,
使用濃度和溫度低于上述處理液的濃度和溫度的水溶液作為上述第二水溶液,
還具有加熱單元,在向上述處理液貯存部供給上述第二水溶液之后,該加熱單元對(duì)上述處理液進(jìn)行加熱。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的基板液體處理裝置,其特征在于,
設(shè)置有向上述處理液貯存部供給水的供水部,
上述控制部進(jìn)行控制,使得從上述供水部向上述處理液貯存部供給與如下水的量相同量的水:從將由于加熱而從上述處理液貯存部蒸發(fā)的水的量與從上述處理液貯存部排出的上述處理液中含有的水的量相加得到的水的量減去供給至上述處理液貯存部的上述第二水溶液中含有的水的量得到的水的量。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板液體處理裝置,其特征在于,
上述控制部存儲(chǔ)將上述基板浸漬在貯存于上述處理液貯存部的上述處理液中之后的上述處理液貯存部的水位,并且控制由上述處理液排出部從上述處理液貯存部排出上述處理液的排出量以維持該水位。
5.一種基板液體處理方法,將規(guī)定濃度的藥劑的第一水溶液用作處理液來(lái)對(duì)基板進(jìn)行液體處理,該基板液體處理方法的特征在于,
將上述處理液貯存于處理液貯存部,向上述處理液貯存部供給濃度與上述處理液的濃度不同的上述藥劑的第二水溶液并且從上述處理液貯存部排出上述處理液,來(lái)更新貯存于上述處理液貯存部的上述處理液,
此時(shí),向上述處理液貯存部每單位時(shí)間供給規(guī)定量的上述第二水溶液,并且從上述處理液貯存部每單位時(shí)間排出含有與供給至上述處理液貯存部的上述第二水溶液中含有的上述藥劑的量相同量的藥劑的上述處理液,以將貯存于上述處理液貯存部的上述處理液中含有的上述藥劑的量始終保持固定,
將上述基板浸漬在貯存于上述處理液貯存部的上述處理液中并使用上述處理液對(duì)上述基板進(jìn)行處理,并且在上述基板的處理中同時(shí)進(jìn)行上述第二水溶液的供給和上述處理液的排出。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的基板液體處理方法,其特征在于,
使用濃度和溫度低于上述處理液的濃度和溫度的水溶液作為上述第二水溶液,
在向上述處理液貯存部供給上述第二水溶液之后對(duì)上述處理液進(jìn)行加熱。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的基板液體處理方法,其特征在于,
向上述處理液貯存部供給與如下水的量相同量的水:從將由于加熱而從上述處理液貯存部蒸發(fā)的水的量與從上述處理液貯存部排出的上述處理液中含有的水的量相加得到的水的量減去供給至上述處理液貯存部的上述第二水溶液中含有的水的量得到的水的量。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的基板液體處理方法,其特征在于,
存儲(chǔ)將上述基板浸漬在貯存于上述處理液貯存部的上述處理液中之后的上述處理液貯存部的水位,并且從上述處理液貯存部排出上述處理液以維持該水位。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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