[發明專利]一種高硅鋁合金電子封裝材料的制備方法在審
| 申請號： | 201510048252.6 | 申請日： | 2015-01-30 |
| 公開（公告）號： | CN105986134A | 公開（公告）日： | 2016-10-05 |
| 發明（設計）人： | 鄧宏貴;王日初;劉繼嘉 | 申請（專利權）人： | 中南大學 |
| 主分類號： | C22C1/02 | 分類號： | C22C1/02;C22C21/02 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 410083 湖*** | 國省代碼： | 湖南;43 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 鋁合金 電子 封裝 材料 制備 方法 | ||
【權利要求書】：
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于中南大學，未經中南大學許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201510048252.6/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：一種采用偏釩酸銨生產釩氮合金的方法及其設備
- 下一篇：一種壓力管道焊接方法
