[發明專利]實現clump整體熱插拔的方法和系統

在審

• 申請號: 201510048098.2
• 申請日: 2015-01-30
• 公開（公告）號: CN104572561A
• 公開（公告）日: 2015-04-29
• 發明（設計）人: 葉豐華
• 申請（專利權）人: 浪潮電子信息產業股份有限公司
• 主分類號: G06F13/40
• 分類號: G06F13/40
• 代理公司: 濟南信達專利事務所有限公司 37100
• 代理人: 李世喆

1.實現clump熱插拔的系統，其特征在于，包括：

至少兩個clump，所有clump通過總線互連，所有clump中包括主clump和從clump；

系統管理控制器SMC，與所有clump相連，獲取每一個clump的設備信息，當確定其中第一clump故障需要退出系統后，以中斷形式向主clump發送第一clump熱移除指令；

主clump，接收到第一clump熱移除指令后，進行退出第一clump的終止處理。

2.根據權利要求1所述的系統，其特征在于，所述主clump中配置有操作系統OS，所述主clump和所有從clump中均配置有基本輸入輸出系統BIOS；

所述OS，提供熱插拔服務、熱備份服務、提供第一clump熱插拔驅動的支持，將故障信息發送給BIOS；

所述BIOS，進行熱插拔中斷處理、資源分配、寄存器控制和信號控制，并與SMC進行故障信息交互和硬件信號控制；

每一個clump中的硬件，與BIOS和SMC進行交互，負責總線控制、熱插拔信號觸發、電源控制和熱插拔狀態指示；

所述SMC，負責故障信息收集，與BIOS配合進行硬件信號控制。

3.根據權利要求2所述的系統，其特征在于，所述

所述SMC與所有clump中的BIOS相連；通過接收各個BIOS發來的故障信息，獲取每一個clump的設備信息；

主clump中的BIOS，用于收集主clump的OS報告的故障信息、主clump內部的硬件故障信息、系統IO狀態故障信息中的一個或多個，并發送給所述SMC；

從clump中的BIOS，用于收集所在clump內部硬件故障信息，并發送給所述SMC。

4.根據權利要求2所述的系統，其特征在于，所述主clump中配置有操作系統OS，所述主clump和所有從clump中均配置有基本輸入輸出系統BIOS；

所述SMC，用于以中斷形式將第一clump熱移除指令發送給所述主clump中的BIOS；及進一步用于控制第一clump的復位信號，使其處于復位狀態，并控制狀態指示燈指示系統正在處于熱拔狀態，及控制第一clump關閉電源；

所述主clump中的BIOS，進一步用于處理所述中斷，并上報給OS；并進一步對除第一clump之外的所有clump進行重新分配處理器路由、內存地址、IO資源和芯片組寄存器控制；及在接收到熱移除指令后，與所述SMC配合控制硬件信號、進行互連總線的開關、時序信號的觸發、電源控制及狀態指示；

所述主clump中的OS，進一步用于提供clump熱插拔驅動的支持，將第一clump所負責的任務進行遷移或終止，并卸載驅動，釋放相應資源；

所述第一clump中的BIOS，進一步用于通過寄存器控制斷開與其他clump之間的總線互連。

5.根據權利要求4所述的系統，其特征在于，所述SMC，進一步用于開啟新插入的第一clump的電源系統；及進一步通知主clump的BIOS對新插入的第一clump進行鏈路檢測和訓練，重新分配處理器路由關系和內存地址，并將資源交由OS接管，

所述主clump中的OS，進一步用于重新加載驅動，對任務進行遷回或開始新的任務，完成所述第一clump熱添加工作；

新插入的第一clump，通過內部的上電時序完成信號上電和復位。

6.實現clump熱插拔的方法，其特征在于，將至少兩個clump通過總線互連，確定主clump和從clump，以及將SMC與所有clump相連，還包括：

SMC獲取每一個clump的設備信息，當確定其中第一clump故障需要退出系統后，以中斷形式向主clump發送第一clump熱移除指令；

主clump接收到第一clump熱移除指令后，進行退出第一clump的終止處理。

7.根據權利要求6所述的方法，其特征在于，進一步包括：

在所述主clump中配置操作系統OS，在所述主clump和所有從clump中均配置基本輸入輸出系統BIOS；

通過所述OS、BIOS、硬件和SMC之間的配合，實現所述第一clump的熱插拔。