[發(fā)明專利]一種背光模塊的框架裝置及背光模塊有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201510046404.9 | 申請日： | 2015-01-29 |
| 公開（公告）號： | CN104791725B | 公開（公告）日： | 2017-11-03 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 張政德;郭亞銘;黃吉宏 | 申請（專利權(quán)）人： | 瑞儀光電股份有限公司 |
| 主分類號： | F21V21/00 | 分類號： | F21V21/00;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司11227 | 代理人： | 王寶筠 |
| 地址： | 中國臺灣高雄*** | 國省代碼： | 臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 背光 模塊 框架 裝置 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及光學(xué)領(lǐng)域，尤其涉及一種背光模塊的框架裝置及應(yīng)用此框架裝置的背光模塊。
背景技術(shù)
參閱圖1，一般側(cè)向入光的背光模塊包含一導(dǎo)光板11、一設(shè)于該導(dǎo)光板11側(cè)邊處的燈條(Light Bar)12、多個黏貼于燈條12背面的導(dǎo)熱片13、一與該些導(dǎo)熱片13相接合的散熱座14、一用以容置該導(dǎo)光板11與該燈條12和該散熱座14的殼體15，以及一蓋合于該殼體15上的罩蓋16。其中，該燈條12是由多個發(fā)光二極管121(因視圖角度關(guān)系，圖中僅顯示一個)焊接于一印刷電路板(Printed Circuit Board，PCB)122所構(gòu)成。
由于上述側(cè)向入光的背光模塊的構(gòu)造設(shè)計中，燈條12、導(dǎo)熱片13、散熱座14、殼體15及罩蓋16等元件的厚度會使背光模塊的邊框較厚，進一步來說，如下表1所示，經(jīng)實際測量，燈條12的印刷電路板122的厚度d1約為1.7mm，導(dǎo)熱片13的厚度d2約為0.25mm，散熱座14的厚度d3約為2.2mm，殼體15的厚度d4約為0.8mm，罩蓋16的厚度d5約為1.4mm，殼體15與罩蓋16間的間距d6約為0.1mm，整體厚度約為6.45mm。由此可知，會造成背光模塊的整體體積及面積增加，且可視區(qū)的范圍減少，另外，燈條12所產(chǎn)生的熱能傳導(dǎo)至散熱座14后，還必須再透過殼體15及罩蓋16而向外傳遞以進行散熱，散熱效果較不佳。因此，如何能使背光模塊邊框變窄，并提升可視區(qū)的范圍及散熱效率，已成為業(yè)界所欲解決的問題。
表1
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的一個目的，即在提供一種能使背光模塊邊框變窄，并能提升散熱效率的背光模塊的框架裝置。
本發(fā)明的另一目的，即在提供一種能使邊框變窄，增加可視區(qū)的范圍，并能提升散熱效率的背光模塊。
根據(jù)本發(fā)明的上述目的，提出一種背光模塊的框架裝置。此背光模塊的框架裝置包含一基座、多個扣接件，以及一外框。該基座包括一基壁，以及一設(shè)于該基壁上的側(cè)壁。該些扣接件間隔設(shè)于該基座的該側(cè)壁上。另外，該外框包括多個用以供該些扣接件穿設(shè)的定位孔，該些扣接件穿過該些定位孔且壓置于該外框外表面。
另一方面，本發(fā)明的背光模塊包含一燈條、一用以接收該燈條所發(fā)射的光線的導(dǎo)光板，以及一如上所述的框架裝置。
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