[發明專利]紀念堂匾額原位整修施工方法

在審

• 申請號: 201510045941.1
• 申請日: 2015-01-29
• 公開（公告）號: CN104708980A
• 公開（公告）日: 2015-06-17
• 發明（設計）人: 李國明;張永輝;瞿紅;許志強;劉寶紅;潘福成;孔蕊
• 申請（專利權）人: 北京城建亞泰建設集團有限公司
• 主分類號: B44C5/04
• 分類號: B44C5/04;B44C1/22;B44C1/18
• 代理公司: 北京中建聯合知識產權代理事務所(普通合伙) 11004
• 代理人: 朱麗巖;白云

1.一種紀念堂匾額原位整修施工方法，其特征在于，利用移動式液壓升降平臺原位整修匾額，紀念堂開放時，移動式液壓升降平臺移動至角落不進行施工，紀念堂瞻仰結束后，將移動式液壓升降平臺移動至匾額下方并調節移動式液壓升降平臺高度與匾額位置相適應，進行匾額整修，具體步驟如下：

步驟一，清洗匾額；

步驟二，逐一洗剔匾額上的金字并晾干；

步驟三，用打磨銅胎，將匾額上金字凸凹不平的部位打磨平整；

步驟四，在金字表面刷醇酸調和漆，并打磨平整擦凈浮土；

步驟五，在金字周邊進行嗆粉處理；

步驟六，在匾額上打金膠，即在匾額上金字表面刷一層金膠油；

步驟七，折金箔；

步驟八，在金字表面貼金箔；

步驟九，進行掃金整理。

2.根據權利要求1所述的紀念堂匾額原位整修施工方法，其特征在于：所述步驟一中，清洗匾額的具體步驟如下，

步驟一，用細毛軟刷清掃匾額表面，掃去塵土；

步驟二，將軟布浸泡肥皂水后對匾額進行整體擦洗，使得匾額表面濕潤；

步驟三，將軟毛刷浸蘸肥皂水后反復清洗匾額表面；

步驟四，擦洗干凈弧用毛巾將匾額擦干，并經自然風干；

步驟五，用清洗劑對遺留的污漬進行清理；

步驟六，用清水擦洗干凈；

步驟七，用毛巾將匾額擦干，并經自然風干。

3.根據權利要求1所述的紀念堂匾額原位整修施工方法，其特征在于：所述步驟二中，洗剔金字時，先用水砂紙將金字表面的銅銹以及塵土打磨干凈至表面光滑，再用毛刷清掃干凈。

4.根據權利要求1所述的紀念堂匾額原位整修施工方法，其特征在于：所述步驟四中，醇酸調和漆涂刷3遍，金字表面顏色一致、漆膜飽滿、薄厚均勻且無裹棱、流墜、刷紋、接頭、漏刷和污染缺陷。

5.根據權利要求1所述的紀念堂匾額原位整修施工方法，其特征在于：所述步驟六中，在打金膠之前提前10天打樣板金膠，確認無誤后在匾額上進行打金膠施工，打金膠時金膠油表面光滑飽滿、均勻一致、整齊、無痱子、微小顆粒且無裹棱、流墜、洇色、接頭、串秧、皺紋、超亮、漏打和污染缺陷。

6.根據權利要求1所述的紀念堂匾額原位整修施工方法，其特征在于：所述步驟七中，折金箔的具體步驟如下，

步驟一，打開金箔包裝檢查金箔材質、密實度、質量以及數量；

步驟二，確認無誤后，將每貼金箔的整邊放在左邊再折疊金箔：折金箔時不得從中對齊折疊，每帖金箔之間錯開5～10mm；

步驟三，每10貼為一把打捆存放籮內，準備的金箔數量滿足兩小時至半天的用量。

7.根據權利要求1所述的紀念堂匾額原位整修施工方法，其特征在于：所述步驟八中，貼金箔時間與打金膠時間相隔一夜、并掌握貼金箔時間，以手指背接觸金膠油有粘指感但是不粘油，貼金箔時，左手手持整貼金箔，根據金字的寬度從整貼金箔破邊處開始將金箔撕成窄條，整貼金箔撕好后，右手手持金夾子將條狀的金箔貼附于金字表面。

8.根據權利要求1所述的紀念堂匾額原位整修施工方法，其特征在于：所述步驟九中，掃金時用棉花團在金箔的表面按、攏、順，將金箔逐步按實，具體步驟如下，

步驟一，用棉花團在按壓金字上金箔的表面；

步驟二，不抬手隨之輕攏金箔將浮金、飛金以及重疊金揉攏于貼金部位；

步驟三，不抬手隨之整理金面，按照一個方向整理，將金面理順、理平、無縷紋；

整理后的金箔表面與金膠粘結牢固、光亮足實，線路紋飾整齊、直順流暢、到位且金箔表面色澤一致。