[發明專利]OLED面板及其制備方法和顯示裝置有效
| 申請號: | 201510043647.7 | 申請日: | 2015-01-28 |
| 公開(公告)號: | CN104576707B | 公開(公告)日: | 2018-04-06 |
| 發明(設計)人: | 高昕偉 | 申請(專利權)人: | 京東方科技集團股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32;H01L51/52;H01L51/56 |
| 代理公司: | 北京天昊聯合知識產權代理有限公司11112 | 代理人: | 彭瑞欣,陳源 |
| 地址: | 100015 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | oled 面板 及其 制備 方法 顯示裝置 | ||
技術領域
本發明涉及顯示技術領域,具體地,涉及一種OLED面板及其制備方法和顯示裝置。
背景技術
OLED(Organic Light-Emitting Diode有機電激光顯示)面板具有超輕薄、低成本、低功耗、寬視角、全固化、自發光、驅動電壓低及可實現柔軟顯示等諸多突出的性能,OLED將成為很有前途的新一代平板顯示技術。
OLED面板是通過電流驅動發光材料自主發光的顯示器件。由于發光材料對溫度、空氣、水十分敏感,因此良好的封裝對OLED面板的壽命和畫面品質至關重要。
目前中小尺寸OLED產品封裝需要采用玻璃封接料(通常為玻璃膠)進行封裝,如圖1所示,通過激光束照射玻璃膠3使之熔化,進而將封裝蓋板玻璃5和基板玻璃6焊接在一起。
由于受制于工藝條件及產品要求等因素,OLED面板完成封裝后的玻璃封接料寬度和高度都存在一定的限制,同時,由于玻璃封接料本身為玻璃料質,易脆裂,受外力(如基板玻璃與蓋板玻璃間的應力等)影響易產生微細裂紋(Crack),產生漏氣,嚴重影響OLED面板的封裝效果。
發明內容
本發明針對現有技術中存在的上述技術問題,提供一種OLED面板及其制備方法和顯示裝置。該OLED面板通過設置輔助封裝結構,能輔助玻璃膠對OLED發光單元進行雙層封裝,從而有效地改善了OLED面板的封裝效果;同時,還能輔助玻璃膠對蓋板和基板間進行支撐,從而有效改善了玻璃膠在蓋板和基板間的應力作用下易脆裂的現象,進而提升了OLED面板的封裝質量。
本發明提供一種OLED面板,包括:基板、設置在所述基板上的OLED發光單元和蓋合在所述OLED發光單元上方的蓋板,所述蓋板和所述基板之間對應在所述OLED發光單元的四周邊緣外圍圍設有玻璃膠,所述玻璃膠用于將所述蓋板和所述基板粘結在一起以對所述OLED發光單元進行密封封裝,所述蓋板和所述基板之間對應在所述玻璃膠的外圍還設置有輔助封裝結構,所述輔助封裝結構用于輔助所述玻璃膠對所述OLED發光單元的封裝和對所述蓋板和所述基板的支撐。
優選地,所述輔助封裝結構包括開設在所述蓋板的面向所述OLED發光單元的一側板面上的凹槽,所述輔助封裝結構還包括UV膠,所述UV膠設置在所述凹槽和所述基板的與所述凹槽相對應的板面區域之間,且所述UV膠與所述凹槽的槽底和所述基板均分別粘結。
優選地,0<所述凹槽的深度<所述蓋板的厚度。
優選地,所述凹槽的沿遠離所述OLED發光單元方向的寬度≤所述玻璃膠遠離所述OLED發光單元的一側與對應該側的所述蓋板邊緣之間的距離。
優選地,所述UV膠包圍在整圈的所述玻璃膠的外圍,且與所述玻璃膠粘結在一起。
優選地,所述UV膠設置在所述玻璃膠的相對兩側邊的外圍,且與所述玻璃膠粘結在一起。
優選地,所述UV膠分設在所述玻璃膠的四周各個側邊中點的外側,且與所述玻璃膠粘結在一起。
本發明還提供一種顯示裝置,包括上述OLED面板。
本發明還提供一種OLED面板的制備方法,包括:
在基板上形成OLED發光單元;
在蓋板上形成玻璃膠;
使所述基板的形成有所述OLED發光單元的板面與所述蓋板的形成有所述玻璃膠的板面相對,將所述基板和所述蓋板對合;所述玻璃膠圍設在所述OLED發光單元的四周邊緣外圍;
燒結所述玻璃膠;
還包括:通過輔助封裝結構對所述蓋板和所述基板之間的所述玻璃膠的外圍進行封裝。
優選地,所述輔助封裝結構包括凹槽和UV膠;所述通過輔助封裝結構對所述蓋板和所述基板之間的所述玻璃膠的外圍進行封裝包括:
在所述蓋板上形成所述玻璃膠之前,先在所述蓋板的面向所述OLED發光單元的一側板面上形成所述凹槽;
在燒結所述玻璃膠之后,向所述玻璃膠外圍的所述凹槽和所述基板之間的縫隙中灌注所述UV膠;
對所述UV膠進行固化。
本發明的有益效果:本發明所提供的OLED面板,通過設置輔助封裝結構,能輔助玻璃膠對OLED發光單元進行雙層封裝,從而有效地改善了OLED面板的封裝效果;同時,還能輔助玻璃膠對蓋板和基板間進行支撐,從而有效改善了玻璃膠在蓋板和基板間的應力作用下易脆裂的現象,進而提升了OLED面板的封裝質量。
本發明所提供的顯示裝置,通過采用上述OLED面板,不僅改善了該顯示裝置的封裝效果,而且提升了該顯示裝置的品質。
附圖說明
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





