[發明專利]半導體器件結構及其制作方法在審
| 申請號： | 201510041950.3 | 申請日： | 2015-01-27 |
| 公開（公告）號： | CN105990420A | 公開（公告）日： | 2016-10-05 |
| 發明（設計）人： | 王文博 | 申請（專利權）人： | 中芯國際集成電路制造（上海）有限公司 |
| 主分類號： | H01L29/78 | 分類號： | H01L29/78;H01L29/423;H01L21/336 |
| 代理公司： | 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240 | 代理人： | 吳貴明;張永明 |
| 地址： | 201203 *** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體器件 結構 及其 制作方法 | ||
【權利要求書】：
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