[發(fā)明專利]金屬中框顯示屏容置位的加工方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201510041418.1 | 申請日： | 2015-01-27 |
| 公開（公告）號： | CN105983815B | 公開（公告）日： | 2018-03-16 |
| 發(fā)明（設計）人： | 劉兵;林志平;舒斯聰;劉宜鋒;李鵬飛 | 申請（專利權(quán)）人： | 宇龍計算機通信科技（深圳）有限公司 |
| 主分類號： | B23P15/00 | 分類號： | B23P15/00 |
| 代理公司： | 深圳中一專利商標事務所44237 | 代理人： | 張全文 |
| 地址： | 518057 廣東省深圳市南山區(qū)高新*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 金屬 顯示屏 容置位 加工 方法 | ||
1.金屬中框顯示屏容置位的加工方法，其特征在于，包括如下步驟：
在CNC機床上采用第一刀具對所述金屬中框的表面進行粗加工以形成顯示屏容置位輪廓；
在CNC機床上采用第二刀具對所述顯示屏容置位輪廓進行精加工以形成顯示屏容置位，所述第二刀具的直徑小于所述第一刀具的直徑；
采用鋁合金陽極氧化工藝對所述金屬中框進行表面處理，且于所述金屬中框表面形成氧化層；
采用第一激光鐳射雕刻所述顯示屏容置位中的FPC貼片區(qū)，以剝離所述FPC貼片區(qū)表面的氧化層；
采用第二激光鐳射雕刻所述FPC貼片區(qū)的反面，以消除鐳射雕刻所述FPC貼片區(qū)正面時產(chǎn)生的變形。
2.如權(quán)利要求1所述的金屬中框顯示屏容置位的加工方法，其特征在于，所述在CNC機床上采用第一刀具對所述金屬中框的表面進行粗加工以形成顯示屏容置位輪廓的步驟中，所述第一刀具的直徑范圍為Φ3～Φ5。
3.如權(quán)利要求2所述的金屬中框顯示屏容置位的加工方法，其特征在于，所述在CNC機床上采用第二刀具對所述顯示屏容置位輪廓進行精加工形成顯示屏容置位的步驟中，所述第二刀具的直徑范圍為Φ1～Φ2。
4.如權(quán)利要求1所述的金屬中框顯示屏容置位的加工方法，其特征在于，所述采用第一激光鐳射雕刻所述顯示屏容置位中的FPC貼片區(qū)，以剝離所述FPC貼片區(qū)表面的氧化層的步驟中，所述第一激光的功率范圍為20～80瓦特。
5.如權(quán)利要求4所述的金屬中框顯示屏容置位的加工方法，其特征在于，所述FPC貼片區(qū)中的兩點間無壓力測試電阻小于1歐姆。
6.如權(quán)利要求5所述的金屬中框顯示屏容置位的加工方法，其特征在于，所述FPC貼片區(qū)采用第一激光進行鐳射雕刻的雕刻厚度范圍為0.1～0.15mm。
7.如權(quán)利要求1所述的金屬中框顯示屏容置位的加工方法，其特征在于，所述采用第二激光鐳射雕刻所述FPC貼片區(qū)的反面，以剝離所述FPC貼片區(qū)反面的氧化層的步驟中，所述第二激光的功率范圍為20～80瓦特。
8.如權(quán)利要求7所述的金屬中框顯示屏容置位的加工方法，其特征在于，所述FPC貼片區(qū)反面上的兩點間無壓力測試電阻小于1歐姆。
9.如權(quán)利要求8所述的金屬中框顯示屏容置位的加工方法，其特征在于，所述FPC貼片區(qū)的尺寸為80×30mm。
10.如權(quán)利要求8或9所述的金屬中框顯示屏容置位的加工方法，其特征在于，所述FPC貼片區(qū)的反面采用第二激光進行鐳射雕刻的雕刻厚度范圍為0.1～0.15mm。
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