[發明專利]一種提高電潤濕器件封裝性能的方法及電潤濕器件

有效

• 申請號: 201510041369.1
• 申請日: 2015-01-27
• 公開（公告）號: CN104570326B
• 公開（公告）日: 2017-06-20
• 發明（設計）人: 周國富;竇盈瑩;李發宏;水玲玲;羅伯特·安德魯·海耶斯
• 申請（專利權）人: 深圳市國華光電科技有限公司;華南師范大學;深圳市國華光電研究院
• 主分類號: G02B26/00
• 分類號: G02B26/00
• 代理公司: 廣州嘉權專利商標事務所有限公司44205
• 代理人: 唐致明

技術領域

本發明涉及電潤濕技術，具體涉及一種可以提高電潤濕器件封裝性能的方法及由此得到的電潤濕器件。

背景技術

電潤濕器件一般包括兩個基板，其中一個基板表面設有膠框，另一個基板表面設置有呈矩陣排列的像素墻，兩個基板之間，通過膠框和像素墻表面之間的粘合，封裝形成密閉腔室，其中密閉腔室包含不導電的第一流體（烷烴等）、導電的第二流體（水或鹽溶液），流體相互接觸且不可混溶。

像素墻通常是經光刻工藝得到圖案化結構，而像素墻圍成的像素格區域就是顯示區域，電潤濕顯示裝置就在這個顯示區上產生顯示效果。不導電的第一流體便填充于像素墻所形成的顯示區域內，其周圍的像素墻用于阻擋第一流體流向周圍像素格，從而得到穩定的顯示結構。由于第一流體是疏水的，因此像素墻的上表面需要較高的親水性以保證疏水的第一流體不會跨過像素墻流向周圍像素格，否則會出現第一流體翻過像素墻的情況，即驅動跳墨現象，從而導致電壓消失而第一流體不能流回，無法重復顯示。

因此像素墻表面的水滴接觸角一般小于等于70°。如發明人之前的專利，申請號：201410665529.5，采用親水的SOG（spin-on-glass）材料來制備像素墻，以提高像素墻表面的親水性，避免出現驅動跳墨現象。

但另一方面，為保證顯示質量，兩基板封裝形成的密閉腔室也要具有良好的密封性能，避免使用過程中因密閉不好出現漏墨現象，即油墨經縫隙流出，導致器件損壞，嚴重影響器件的壽命。即要求一基板的膠框和另一基板表面的像素墻表面要能夠實現粘合緊密，形成完全密閉的腔室。

而膠框一般是壓敏膠類（PSA）材料制成，因封在密閉腔室里的主要為水或者鹽溶液，為防止膠框親水基團與水作用，因此膠框多采用疏水性壓敏膠制備，如聚丙烯酸酯、聚異丁烯等，表面水滴接觸角一般 ≥ 90°，故當像素墻表面親水性太高時，膠框與像素墻難以粘合緊密，導致器件封裝性能差，容易產生漏墨現象，即密閉腔室內液體流出，或外界污染物進入，從而降低器件的壽命和產量。

發明內容

為解決上述問題，本發明提供一種能夠提高電潤濕器件封裝性能的方法及電潤濕器件。

本發明解決其技術問題的解決方案是：一種提高電潤濕器件封裝性能的方法，包括步驟：

提供具有封裝膠框的第一基板；

提供表面具有像素墻的第二基板；所述像素墻為矩陣排列的突起，所述像素墻表面的水滴接觸角≤50度；

在第二基板的像素墻的表面設置一貼合材料層，所述貼合材料層覆蓋像素墻表面與封裝膠框相對應的封裝貼合區域；所述貼合材料層的表面水滴接觸角70-120度；

將第一流體和第二流體施加到第二基板；

將第一基板表面的封裝膠框與第二基板表面的貼合材料層進行粘合，并按壓6-24h。

為實現貼合材料在像素墻材料表面的涂布，所述貼合材料層疏水性不可太強，優選地，表面水滴接觸角90-100度。

優選地，所述在第二基板的像素墻的表面設置貼合材料層的步驟，是通過絲網印刷方法在像素墻表面印刷得到貼合材料層的。

優選地，所述在第二基板的像素墻的表面設置貼合材料層的步驟，是利用掩膜板，通過光刻膠涂布、曝光、顯影處理，得到所述貼合材料層的。

作為上述方案的進一步改進，所述貼合材料層還完全或者部分覆蓋位于封裝貼合區域之外的縱、橫像素墻的若干交叉點，即在縱、橫像素墻的交叉點由貼合材料形成若干用于間隔第一基板和第二基板的支撐柱。

由于重力和毛細力的作用，電潤濕顯示器件的第一基板和第二基板會呈現凹陷的形狀，并且越大越薄的基板中間凹陷會更嚴重，這就導致密封后器件中間和邊緣的空隙間距(即為盒厚)不相等，四周間距大于中間間距。當基板承受來自外部的壓力時，像素墻內的第一流體會被毛細力破壞，顯示過程中留下壞點。因此，支撐柱的存在可以避免類似問題的出現。

由于像素墻是呈矩陣排列的，而且像素墻由于圍成封閉的空間來容納第一流體，故縱、橫像素墻會交叉，形成交叉點，這里所述的交叉點其實是一個區域。區域的形狀由像素墻的形狀決定，貼合材料可以全部或者部分覆蓋這個區域，形成支撐柱，既不影響顯示效果，也可以達到間隔支撐的效果，支撐柱的截面形狀可以是正方形、圓形、多邊形等。

當貼合材料覆蓋縱、橫像素墻的交叉點，形成支撐柱時，優選地，采用掩膜板，通過光刻膠涂布、曝光、顯影處理，以便得到較厚的涂層，且涂層形狀可以精確控制，通常所述貼合材料層的厚度 ≥ 10μm；優選地，所述貼合材料層的厚度 ≥ 50μm。