[發明專利]壓縮機前蓋組裝機的增壓壓裝機構

在審

• 申請號: 201510041185.5
• 申請日: 2015-01-28
• 公開（公告）號: CN104607923A
• 公開（公告）日: 2015-05-13
• 發明（設計）人: 李紅博
• 申請（專利權）人: 蘇州鴻普精密模具有限公司
• 主分類號: B23P19/027
• 分類號: B23P19/027
• 代理公司: 南京匯盛專利商標事務所(普通合伙) 32238
• 代理人: 張立榮

技術領域

本發明涉及機械自動化領域，特別是涉及一種壓縮機前蓋組裝機的增壓壓裝機構。

背景技術

空調壓縮機是空調的核心部件，空調壓縮機可以使用在家用空調，也可以用在汽車空調上。使用在汽車空調上的壓縮機要求更高，壓縮機的裝配有著嚴格的要求，所以之前的生產工藝都是采用工人手工來完成的，但是大批量的流水線生產采用工人手工完成，就容易出現裝配問題，而且生產工藝對工人的裝配技術要求也比較高，一但出現工人流動和更換就會影響生產效率和產品質量。

發明內容

本發明主要解決的技術問題是提供一種壓縮機前蓋組裝機的增壓壓裝機構，能夠替代工人進行裝配，裝配精度高，生產效率高，自帶的壓力傳感器可以有效控制壓裝力，防止過壓造成損壞。

為解決上述技術問題，本發明采用的一個技術方案是：提供一種壓縮機前蓋組裝機的增壓壓裝機構，該壓縮機前蓋組裝機的增壓壓裝機構包括氣液增壓缸、氣液增壓缸安裝板、增壓壓裝機構定位塊、增壓壓裝機構導柱、增壓壓裝機構導套、壓裝行程調整塊和下壓裝模裝置，所述氣液增壓缸安裝于氣液增壓缸安裝板，氣液增壓缸安裝板固定于壓裝頂板，氣液增壓缸安裝板四個邊沿設有多個增壓壓裝機構定位塊，增壓壓裝機構定位塊固定于壓裝頂板，氣液增壓缸安裝板上設有兩個增壓壓裝機構導套，增壓壓裝機構導套位于氣液增壓缸兩側，增壓壓裝機構導套內插有可上下活動的增壓壓裝機構導柱，增壓壓裝機構導柱的上端設有壓裝行程調整塊，增壓壓裝機構導柱的下端連接著下壓裝模裝置的下模板兩側，下壓裝模裝置的壓裝模上連接板連接著氣液增壓缸的活塞桿；

優選的是，所述下壓裝模裝置還包括下壓裝模、壓力傳感器和壓裝模上連接板墊塊，所述下壓裝模安裝于下模板的下平面，下壓裝模的上端部穿過下模板頂在壓力傳感器上，壓力傳感器安裝于下模板的上平面，下模板的上平面還設有兩個壓裝模上連接板墊塊，壓裝模上連接板墊塊位于壓力傳感器兩側，壓裝模上連接板墊塊連接著壓裝模上連接板的下平面兩側。

本發明的有益效果是：本發明一種壓縮機前蓋組裝機的增壓壓裝機構，能夠替代工人進行裝配，裝配精度高，生產效率高，自帶的壓力傳感器可以有效控制壓裝力，防止過壓造成損壞。

附圖說明

圖1是本發明壓縮機前蓋組裝機的增壓壓裝機構的結構示意圖；

圖2是本發明壓縮機前蓋組裝機的增壓壓裝機構的局部放大圖。

具體實施方式

下面結合附圖對本發明較佳實施例進行詳細闡述，以使發明的優點和特征能更易于被本領域技術人員理解，從而對本發明的保護范圍做出更為清楚明確的界定。

請參閱圖1和圖2，本發明實施例包括：

一種壓縮機前蓋組裝機的增壓壓裝機構，該壓縮機前蓋組裝機的增壓壓裝機構包括氣液增壓缸190、氣液增壓缸安裝板191、增壓壓裝機構定位塊192、增壓壓裝機構導柱193、增壓壓裝機構導套194、壓裝行程調整塊195和下壓裝模裝置196，所述氣液增壓缸190安裝于氣液增壓缸安裝板191，氣液增壓缸安裝板191固定于壓裝頂板16，氣液增壓缸安裝板191四個邊沿設有六個增壓壓裝機構定位塊192，增壓壓裝機構定位塊192固定于壓裝頂板16，氣液增壓缸安裝板191上設有兩個增壓壓裝機構導套194，增壓壓裝機構導套194位于氣液增壓缸190兩側，增壓壓裝機構導套194內插有可上下活動的增壓壓裝機構導柱193，增壓壓裝機構導柱193的上端設有壓裝行程調整塊195，增壓壓裝機構導柱193的下端連接著下壓裝模裝置196的下模板1961兩側，下壓裝模裝置196的壓裝模上連接板1962連接著氣液增壓缸190的活塞桿；

所述下壓裝模裝置196還包括下壓裝模1963、壓力傳感器1964和壓裝模上連接板墊塊1965，所述下壓裝模1963安裝于下模板1961的下平面，下壓裝模193的上端部穿過下模板1961頂在壓力傳感器1964上，壓力傳感器1964安裝于下模板1961的上平面，下模板1961的上平面還設有兩個壓裝模上連接板墊塊1965，壓裝模上連接板墊塊1965位于壓力傳感器1964兩側，壓裝模上連接板墊塊1965連接著壓裝模上連接板1962的下平面兩側。

本發明壓縮機前蓋組裝機的增壓壓裝機構，能夠替代工人進行裝配，裝配精度高，生產效率高，壓裝力量大，自帶的壓力傳感器可以有效控制壓裝力，防止過壓造成損壞。

以上所述僅為本發明的實施例，并非因此限制本發明的專利范圍，凡是利用本發明說明書及附圖內容所作的等效結構或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關的技術領域，均同理包括在本發明的專利保護范圍內。