[發(fā)明專利]一種采用鋼片灌錫接地的電路板在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201510041014.2 | 申請(qǐng)日： | 2015-01-28 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN104661426A | 公開（公告）日： | 2015-05-27 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 黃勇;賀暉 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 珠海市超贏電子科技有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H05K1/02 | 分類號(hào)： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 無 | 代理人： | 無 |
| 地址： | 519100 廣東省深圳市斗門區(qū)*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 采用 鋼片 接地 電路板 | ||
1.一種采用鋼片灌錫接地的電路板，其特征在于，該采用鋼片灌錫接地的電路板包括元器件區(qū)、PI補(bǔ)強(qiáng)，絕緣膜，對(duì)位線，UV膠，雙面膠紙與PET離型膜，EMI屏蔽電磁膜，鋼片；
所述的絕緣膜設(shè)置貼合在元器件區(qū)上，起到保護(hù)器件絕緣作用；
所述的對(duì)位線設(shè)置在PI補(bǔ)強(qiáng)上，插接時(shí)起對(duì)位作用；
所述的PI補(bǔ)強(qiáng)設(shè)置在金手指背面，加厚金手指處厚度，起支撐作用；
所述的UV膠設(shè)置點(diǎn)膠在器件上，起到保護(hù)并固定器件的作用；
所述的雙面膠紙與PET離型膜設(shè)置在電路板上，起到離主板相結(jié)合作用；
所述的EMI電磁屏蔽膜設(shè)置在地線上起到屏蔽作用，接地阻值減小；
所述的鋼片設(shè)置在器件背面，起到接地減小，支撐作用；
在電路板上鉆有0.8-1.0mm的孔，正反兩面包封開孔，鋼片上純膠開孔，三者結(jié)合后在SMT打件時(shí)同時(shí)灌錫，經(jīng)過高溫后錫溶化進(jìn)行鋼片與電路板連接導(dǎo)通。
2.如權(quán)利要求1所述的采用鋼片灌錫接地的電路板，其特征在于，該采用鋼片灌錫接地的電路板電路板的并總阻值小于3-5歐姆。
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