[發明專利]高精度掩膜板的制作方法

有效

• 申請號: 201510039433.2
• 申請日: 2015-01-26
• 公開（公告）號: CN104532183B
• 公開（公告）日: 2017-09-26
• 發明（設計）人: 劉亞偉;吳聰原
• 申請（專利權）人: 深圳市華星光電技術有限公司
• 主分類號: C23C14/04
• 分類號: C23C14/04
• 代理公司: 深圳市德力知識產權代理事務所44265
• 代理人: 林才桂

1.一種高精度掩膜板的制作方法，其特征在于，包括如下步驟：

步驟1、提供一掩膜基板，在所述掩膜基板上涂光阻，對涂有光阻的掩膜基板進行曝光、顯影制程，從而在所述掩膜基板上形成開孔區域與非開孔區域；

步驟2、對掩膜基板的開孔區域進行半蝕刻，然后去除光阻，并清洗掩膜基板；

步驟3、對掩膜基板四周施加一定的張力，使其表面平整，然后提供一掩膜邊框，將掩膜基板與掩膜邊框對位好，并將掩膜基板與掩膜邊框焊接在一起；

步驟4、按照設計位置和尺寸，用激光切割掩膜基板上的開孔區域，切割出掩膜板需求的圖案的開孔，完成掩膜板的制作；

所述步驟3中采用張網機對掩膜基板四周施加一定的張力，使其表面平整；

所述步驟2中采用化學蝕刻工藝對掩膜基板進行半蝕刻，經過半蝕刻后掩膜基板上位于開孔區域的厚度小于等于5μm。

2.如權利要求1所述的高精度掩膜板的制作方法，其特征在于，所述步驟1中掩膜基板的材料為不銹鋼或鎳鐵合金。

3.如權權利要求1所述的高精度掩膜板的制作方法，其特征在于，所述掩膜基板的厚度為20μm至100μm。

4.如權利要求1所述的高精度掩膜板的制作方法，其特征在于，所述步驟1中采用膠片光罩完成曝光。

5.如權利要求1所述的高精度掩膜板的制作方法，其特征在于，所述步驟3中所述掩膜邊框的材料為不銹鋼。

6.如權利要求1所述的高精度掩膜板的制作方法，其特征在于，所述步驟3中采用激光點焊工藝將掩膜基板與掩膜邊框焊接在一起。

7.如權利要求1所述的高精度掩膜板的制作方法，其特征在于，所述步驟4中進行激光切割的激光束的直徑為1μm。

8.如權利要求1所述的高精度掩膜板的制作方法，其特征在于，所述步驟4制得的掩膜板的線寬精度小于等于1.5μm。