[發(fā)明專利]一種封裝件及其制造方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201510039040.1 | 申請日： | 2015-01-26 |
| 公開（公告）號： | CN104576554B | 公開（公告）日： | 2017-08-08 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 馬慧舒 | 申請（專利權(quán)）人： | 三星半導(dǎo)體（中國）研究開發(fā)有限公司;三星電子株式會社 |
| 主分類號： | H01L23/29 | 分類號： | H01L23/29;H01L23/373;H01L21/56;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京銘碩知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司11286 | 代理人： | 尹淑梅 |
| 地址： | 215021 江蘇省蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 封裝 及其 制造 方法 | ||
1.一種封裝件，其特征在于，所述封裝件包括：
基板；
芯片，設(shè)置在基板上；
塑封層，塑封芯片；以及
形狀記憶合金，通過粘合層粘合在塑封層上，其中，所述形狀記憶合金發(fā)生形變的方向與所述封裝件的翹曲方向相反，
其中，所述塑封層的厚度與所述芯片的厚度的比值為2.2～2.8。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝件，其特征在于，所述形狀記憶合金的變形溫度為200℃～260℃。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝件，其特征在于，所述形狀記憶合金包括銅-鎳-鈦合金、鐵-鎳-鈦合金和鎳-鈦-硅合金中的至少一種。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝件，其特征在于，所述塑封層包括甲基丙烯酸甲酯-苯乙烯共聚物、酚醛環(huán)氧樹脂、甲酚甲醛環(huán)氧樹脂和溴化酚醛環(huán)氧樹脂中的至少一種。
5.一種封裝件的制造方法，其特征在于，所述封裝件的制造方法包括以下步驟：
(i)設(shè)置基板；
(ii)在基板上設(shè)置芯片；
(iii)對芯片進行塑封，以在芯片上設(shè)置塑封層；
(iv)利用粘合層在塑封層上粘合形狀記憶合金，
(v)在步驟(iv)之后進行塑封固化工藝，
其中，控制所述塑封層的厚度與所述芯片的厚度的比值為2.2～2.8，
其中，在塑封固化工藝中，所述形狀記憶合金發(fā)生與所述封裝件的翹曲方向相反的形變。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的封裝件的制造方法，其特征在于，所述封裝件的制造方法還包括在塑封固化工藝之后，在基板上設(shè)置焊球陣列。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的封裝件的制造方法，其特征在于，所述形狀記憶合金的變形溫度范圍為200℃～260℃。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的封裝件的制造方法，其特征在于，執(zhí)行塑封固化工藝所使用的溫度在所述形狀記憶合金的變形溫度范圍內(nèi)。
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