[發明專利]超聲波器件、探測器、電子機器以及超聲波圖像裝置

在審

• 申請號: 201510037549.2
• 申請日: 2015-01-26
• 公開（公告）號: CN104814758A
• 公開（公告）日: 2015-08-05
• 發明（設計）人: 清瀨攝內
• 申請（專利權）人: 精工愛普生株式會社
• 主分類號: A61B8/00
• 分類號: A61B8/00
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240
• 代理人: 余剛;吳孟秋

1.一種超聲波器件，其特征在于，具備：

基板，具有元件陣列，所述元件陣列包括配置為陣列狀的多個薄膜型超聲波換能器元件；

聲整合層，覆蓋所述元件陣列；

聲透鏡，配置在所述聲整合層上；以及

構造體，配置在所述聲透鏡以及所述基板之間，所述構造體具有比所述聲整合層的壓縮強度大的壓縮強度。

2.根據權利要求1所述的超聲波器件，其特征在于，

所述構造體通過分別與所述聲透鏡的母線平行的所述聲整合層的側面接觸的兩個側面夾著所述聲整合層。

3.根據權利要求2所述的超聲波器件，其特征在于，

所述構造體通過分別與所述聲透鏡的母線交叉的所述聲整合層的側面接觸的兩個側面夾著所述聲整合層。

4.根據權利要求3所述的超聲波器件，其特征在于，

所述構造體沿所述基板的表面包圍所述聲整合層。

5.根據權利要求1至4中任一項所述的超聲波器件，其特征在于，

所述聲透鏡具有從面對所述基板的面朝向所述基板突出的柱狀部，所述聲整合層具有與所述柱狀部接觸的內側面。

6.根據權利要求1至5中任一項所述的超聲波器件，其特征在于，

所述超聲波器件還具備柔性印刷配線板，所述柔性印刷配線板在從所述基板的厚度方向俯視時，在所述聲整合層的輪廓的外側與所述基板結合，所述構造體在所述聲整合層和所述柔性印刷配線板之間覆蓋所述基板上的導電體。

7.根據權利要求6所述的超聲波器件，其特征在于，

所述構造體被配置在所述柔性印刷配線板上。

8.一種探測器，其特征在于，具備：

根據權利要求1至7中任一項所述的超聲波器件；以及

框體，支撐所述超聲波器件。

9.根據權利要求8所述的探測器，其特征在于，

所述構造體被固定于所述框體。

10.一種電子設備，其特征在于，具備：

根據權利要求1至7中任一項所述的超聲波器件；以及

處理部，與所述超聲波器件連接，處理所述超聲波器件的輸出。

11.一種超聲波圖像裝置，其特征在于，具備：

根據權利要求1至7中任一項所述的超聲波器件；

處理部，與所述超聲波器件連接，處理所述超聲波器件的輸出，生成圖像；以及

顯示裝置，顯示所述圖像。

12.一種超聲波器件，其特征在于，具備：

基板，具有元件陣列，所述元件陣列包括配置為陣列狀的多個薄膜型超聲波換能器元件；

聲整合層，覆蓋所述元件陣列，具有第一壓縮強度；以及

聲透鏡，配置在所述聲整合層上，具有比第一所述壓縮強度小的第二壓縮強度。

13.根據權利要求12所述的超聲波器件，其特征在于，

所述聲整合層是單一層。

14.根據權利要求13所述的超聲波器件，其特征在于，

所述聲整合層的聲音阻抗是2Mrayls以下。

15.根據權利要求13所述的超聲波器件，其特征在于，

所述聲整合層的膜厚是100μm以下。

16.一種超聲波器件的制造方法，其特征在于，包括：

在具有元件陣列的基板上，在從所述基板的厚度方向俯視時，在配置有所述元件陣列的區域的兩側配置掩膜材料的步驟，其中，所述元件陣列包括配置為陣列狀的多個薄膜型超聲波換能器元件；

在所述掩膜材料之間在所述元件陣列上配置聲整合層和聲透鏡，在所述聲透鏡以及所述基板之間夾著所述掩膜材料的步驟；以及

去除所述掩膜材料，形成構造體的步驟，所述構造體配置在所述聲透鏡以及所述基板之間，具有比所述聲整合層的壓縮強度大的壓縮強度。

17.根據權利要求16所述的超聲波器件的制造方法，其特征在于，所述超聲波器件的制造方法還包括：

在去除所述掩膜材料之后，在所述區域的兩側，在所述區域和所述基板的邊緣之間結合柔性印刷配線板的步驟；以及

在所述聲整合層以及所述柔性印刷配線層之間流入具有流動性的樹脂材料，使所述樹脂材料固化而形成所述構造體的步驟。