[發明專利]一種金屬件固定結構及電子設備

有效

• 申請號: 201510036192.6
• 申請日: 2015-01-23
• 公開（公告）號: CN104602471B
• 公開（公告）日: 2018-01-02
• 發明（設計）人: 劉超
• 申請（專利權）人: 惠州TCL移動通信有限公司
• 主分類號: H05K5/02
• 分類號: H05K5/02
• 代理公司: 深圳市君勝知識產權代理事務所(普通合伙)44268
• 代理人: 王永文

技術領域

本發明涉及一種電子設備領域，尤其涉及一種金屬件固定結構及電子設備。

背景技術

由于金屬件所特有的質感和效果，在如今電子產品的硬件配置方面的差異化程度越來越小的趨勢下，用戶對此類產品的外觀要求也越來越高，使金屬件被廣泛使用。

金屬件作為外觀件往往是依附在塑膠件表面上的，這樣就帶來金屬件與塑膠件如何才能實現可靠固定的問題。通常情況下，金屬件通過注塑工藝與塑膠一體地結合在一起，這種結合強度很好，但成本比較高，而且生產條件和工序也要求很高；為了節約成本，市面上很多廠家通過背膠將金屬件和塑膠件粘合在一起，這種結合方式成本低廉且操作簡單，但結合強度大大降低，往往通過擴大背膠的貼膠面積來提高背膠的粘貼強度，但在電子產品有限的尺寸內以此提高金屬件的粘貼可靠性不太現實，效果并不明顯。

發明內容

鑒于現有技術存在的不足，本發明提供了一種可有效提高金屬件固定強度、成本低的金屬件固定結構及電子設備。

為了實現上述的目的，本發明采用了如下的技術方案：

一種金屬件固定結構，包括殼體和金屬件，所述殼體外表面開設有封閉的凹槽，所述凹槽內填充有液態膠，所述金屬件緊貼于所述殼體并蓋設于所述凹槽的頂面。

其中，所述凹槽為環形。

其中，所述金屬件為環形，所述殼體設有通孔，所述凹槽與所述通孔同心設置，且所述通孔外徑小于所述凹槽內徑。

其中，所述殼體上還凸設有與所述通孔相鄰的凸環，所述金屬件的內環緊貼所述凸環的外圈。

其中，所述凹槽包括底面、直徑小的第一側壁和直徑大的第二側壁，所述殼體上與所述第一側壁相鄰的第一表面高于與所述第二側壁相鄰的第二表面，所述金屬件的下表面緊貼所述第二表面且所述凸環的外圈為所述第一側壁。

其中，所述金屬件在所述液態膠半固化后靜壓在所述殼體外表面。

其中，所述殼體為塑膠材料制成。

其中，所述金屬件為攝像頭裝飾件。

同時，本發明還提供了一種電子設備，包括上述的金屬件固定結構，所述金屬件為攝像頭裝飾件，所述殼體為電子設備殼體。

本發明在殼體的外表面開設封閉的凹槽，在該凹槽內填充液態膠后將金屬件靜壓在凹槽的頂面，可以有效提高金屬件的固定強度，避免了現有技術需要大面積粘貼背膠來提高粘貼強度的缺陷，降低了生產成本，減少了粘貼的空間。

附圖說明

圖1為本發明實施例的電子設備的剖視結構示意圖。

圖2為本發明實施例的電子設備的金屬件固定結構的分解示意圖。

具體實施方式

為了使本發明的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本發明進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發明，并不用于限定本發明。

本發明實施例的電子設備具有金屬件固定結構，如圖1所示，金屬件20具體為攝像頭裝飾件，殼體10為電子設備殼體。

金屬件固定結構包括殼體10和金屬件20，殼體10的外表面開設有封閉的凹槽30，凹槽30內填充有液態膠1，金屬件20緊貼于殼體10并蓋設于凹槽30的頂面。其中，殼體10為塑膠件。

液態膠1可以通過點膠機均勻的擠壓到塑膠殼體10的凹槽30里面。待液態膠1呈半凝固的膠體后，將金屬件20放在塑膠殼體10上靜置一段時間，然后通過壓力機將金屬件20緊壓在塑膠殼體10上，待液態膠1完全固化后二者即可牢牢地粘貼在一起。

具體地，凹槽30為環形，金屬件20也為環形，殼體10設有通孔11，凹槽30與通孔11同心設置，且通孔11外徑小于凹槽30內徑。液態膠1被擠壓到凹槽30內，限制了膠水的流動空間，可以有效地防止膠水外溢。

結合圖2，殼體10上還凸設有與通孔11相鄰的凸環12，金屬件20的內環面緊貼凸環12的外圈。

其中，凹槽30包括底面30a、直徑小的第一側壁30b和直徑大的第二側壁30c，殼體10上與第一側壁30b相鄰的第一表面10a高于與第二側壁30c相鄰的第二表面10b，金屬件20的下表面緊貼第二表面10b，且本實施例的凸環12的外圈即為第一側壁30b。在其他實施方式中，凸環12的外圈也可以與第一側壁30b相鄰設置，位于第一表面10a上。

由于凸環12的存在，金屬件20蓋設于凹槽30上后，金屬件20的內環面通過凸環12的外圈限位，可以提高金屬件20的定位精度，同時還可以避免金屬件20在外力作用下與殼體10分離，提高了金屬件20固定的可靠性。

具體地，金屬件20在液態膠1半固化后靜壓在殼體10外表面。