[發明專利]低溫多晶硅薄膜晶體管及制作方法、陣列基板及顯示裝置有效
| 申請號: | 201510035832.1 | 申請日: | 2015-01-23 |
| 公開(公告)號: | CN104617151B | 公開(公告)日: | 2018-07-03 |
| 發明(設計)人: | 陸小勇;劉政;李小龍;田慧;孫亮;王祖強 | 申請(專利權)人: | 京東方科技集團股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L29/786 | 分類號: | H01L29/786;H01L21/336;H01L21/266 |
| 代理公司: | 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243 | 代理人: | 許靜;黃燦 |
| 地址: | 100015 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 低溫多晶硅薄膜晶體管 低溫多晶硅薄膜 薄膜晶體管 漏區 源區 表面形成 非晶硅層 顯示裝置 陣列基板 離子 制作 深度均勻性 溝道效應 閾值電壓 超淺結 均勻性 漏電極 源電極 源層 源漏 | ||
1.一種低溫多晶硅薄膜晶體管的制作方法,其特征在于,包括:
利用低溫多晶硅薄膜形成包括源區和漏區的有源層,所述源區用于與薄膜晶體管的源電極相接觸,所述漏區用于與薄膜晶體管的漏電極相接觸;
在所述源區和漏區的低溫多晶硅薄膜表面形成非晶硅層;
以薄膜晶體管的柵電極為掩膜板,對表面形成有所述非晶硅層的低溫多晶硅薄膜進行離子注入;
所述對表面形成有所述非晶硅層的低溫多晶硅薄膜進行離子注入之后還包括:
去除所述源區和漏區的非晶硅層。
2.根據權利要求1所述的低溫多晶硅薄膜晶體管的制作方法,其特征在于,所述在所述源區和漏區的低溫多晶硅薄膜表面形成非晶硅層包括:
對所述源區和漏區的低溫多晶硅薄膜的表面進行非晶化處理,在所述低溫多晶硅薄膜表面形成所述非晶硅層。
3.根據權利要求2所述的低溫多晶硅薄膜晶體管的制作方法,其特征在于,對所述低溫多晶硅薄膜的表面進行非晶化處理包括:
向所述低溫多晶硅薄膜表面注入非晶化材料,使得所述低溫多晶硅薄膜表面的多晶硅處于非晶化狀態,形成所述非晶硅層。
4.根據權利要求3所述的低溫多晶硅薄膜晶體管的制作方法,其特征在于,所述非晶化材料為Si,Ge,C或Ar。
5.根據權利要求1-4中任一項所述的低溫多晶硅薄膜晶體管的制作方法,其特征在于,所述非晶硅層的厚度為
6.一種低溫多晶硅薄膜晶體管,其特征在于,為采用如權利要求1-5中任一項所述的方法制作。
7.一種陣列基板,其特征在于,包括形成在襯底基板上的如權利要求6所述的低溫多晶硅薄膜晶體管。
8.一種顯示裝置,其特征在于,包括如權利要求7所述的陣列基板。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于京東方科技集團股份有限公司,未經京東方科技集團股份有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201510035832.1/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:用于微電子器件的整流芯片
- 下一篇:一種OLED像素排列結構
- 同類專利
- 專利分類





