[發明專利]一種印刷半導體集成制造設備

在審

• 申請號: 201510035707.0
• 申請日: 2015-01-23
• 公開（公告）號: CN104608507A
• 公開（公告）日: 2015-05-13
• 發明（設計）人: 武倩;邊惠;郭小軍
• 申請（專利權）人: 南京華印半導體有限公司
• 主分類號: B41J3/44
• 分類號: B41J3/44;B41J3/54
• 代理公司: 南京瑞弘專利商標事務所(普通合伙) 32249
• 代理人: 陳建和

技術領域

本發明是一種集成多種印刷工藝制備半導體電子和光電子器件及電路的一體化設備，即在一臺設備中完成電子器件和電路的諸多工藝流程，屬于半導體制造設備領域。

背景技術

印刷半導體技術通過印刷工藝制備各種半導體器件與電路，無需高溫和真空設備，工藝步驟簡單，能夠顯著地降低設施投入和生產維護成本，縮短生產周期；并有利于基于柔性襯底材料實現質輕、柔韌、可彎曲的電子器件產品應用；并在包括傳感單元，電子紙顯示背板，射頻標志識別標簽等方面已經取得了實際的應用。隨著人們對電子產品的低價、多樣性、及便攜性需求的不斷增長，印刷半導體將會得到更多的重視和發展。

薄膜半導體器件主要由導電層，絕緣層，半導體層和封裝層構成，現階段整個工藝流程需在不同的設備中完成，存在對準精度要求高等繁瑣的問題，在生產中耗時較長。所以在一個設備中完成薄膜半導體器件的所有的工藝流程可以有集中控制，簡化操作，節省時間的優點。通過在不同工藝流程中共用基座，從而不用移動器件基底，實現高精度生產并提高良品率。

發明內容

本發明目的是，針對薄膜半導體器件的工藝流程的對準繁瑣，耗時等問題，提出一種將所有印刷制備半導體電子和光電子器件工藝流程集成在一起的設備，實現集中控制，簡化操作并通過共用基座實現快速對準。

本發明的技術方案是，印刷半導體集成制造設備，包括設備底座(11)，設備底座(11)上設有橫向位移平臺(13)、移動基座及加熱平臺(14)、和柔性基底卷設備(18)用于印刷半導體柔性基底材料的放卷按尺寸切割并固定且能移動、加熱，以及柔性基底材料基上印刷半導體集成制造的平臺，設備底座上另設有打印系統及UV燈(12)，狹縫擠壓式涂布系統(15)，柔性刮刀涂布系統(17)，凹版印刷系統(16)另設有電腦控制系統，用于控制移動基座及加熱平臺(14)在橫向位移平臺(13)的移動、定位、工作，打印系統及UV燈(12)，狹縫擠壓式涂布系統(15)，凹版印刷系統(16)，柔性刮刀涂布系統(17)的工作。打印系統為噴墨打印系統。

本發明的有益效果：提供的印刷電子一體機，具有以下優點，

第一，將所述印刷制備半導體電子和光電子器件的設備：包括打印系統及UV燈(12)，橫向位移平臺(13)，移動基座及加熱平臺(14)，狹縫擠壓式涂布系統(15)，凹版印刷系統(16)，柔性刮刀涂布系統(17)，集成到一個設備中，可節省空間，同時降低成本。

第二，由于所有設施都集成在一起控制，也方便操作。

第三，由于在選擇不同設施工作時，只需通過電腦對移動基座的位置進行控制，不需要移動器件基底，這樣在不同工藝制作時，方便對準，也可提高制作精度。

第四，所述印刷電子集成設備可以根據薄膜器件需要增加或其替換其他所需涂布系統，如絲網印刷系統，凹版印刷系統等。

通過設計移動基座，將上述系統集成在一起工作，而無需移動器件基底，實現生產過程的快速對準。同時將上述系統控制集成在一個設備中，降低了成本，實現了操作的簡化。

附圖說明

圖1是本發明設備結構示意圖；

圖2是柔性基底卷設備示意圖。

具體實施方式：

下面結合圖1更充分地描述本發明方案。

本發明結構如圖1所示，通過巧妙的設計橫向位移平臺(13)和移動基座及加熱平臺(14)，將打印系統(12)，狹縫式擠壓涂布系統(15)，凹版印刷系統(16)，柔性刮刀涂布系統(17)，柔性基底卷設備(18)集成在一起工作，而不需要移動器件基底(柔性基底卷設備將柔性基底切割后固定于移動基座上)，從而實現不同工藝制作當中的快速對齊。通過將打印系統(12)，狹縫式擠壓涂布系統(15)，凹版印刷系統(16)，柔性刮刀涂布系統(17)，柔性基底卷設備(18)的控制集成在一起，這樣可以簡化操作，節省時間。

設備底座(11)上固定有打印系統及UV燈(12)、橫向位移平臺(13)、美國EDI公司狹縫擠壓式涂布系統(Slot?Die)(15)，善營自動化有限公司的凹版印刷系統(16)和柔性刮刀涂布系統(17)，柔性基底卷設備(18)。柔性基底卷設備(18)將柔性基底切割后固定于移動基座上：所述柔性基底卷設備(18)為成卷柔性基底材料的放卷或再加按尺寸切割的設備，如圖2所示的框切割設備，可根據移動基座大小(或按要求)切割柔性基底卷的柔性基底，并將切割下來的柔性基底利用真空吸附固定在移動基座及加熱平臺(14)上面。如圖2所示。按尺寸切割的設備可以是標尺框架及自動或手動切割刀或框切割。