[發(fā)明專利]真空電子束水平復合焊接生產(chǎn)特厚板的方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201510033850.6 | 申請日： | 2015-01-23 |
| 公開（公告）號： | CN105855685A | 公開（公告）日： | 2016-08-17 |
| 發(fā)明（設計）人： | 于海岐;李超;費鵬;趙雷;殷東明;龍山 | 申請（專利權(quán)）人： | 鞍鋼股份有限公司 |
| 主分類號： | B23K15/06 | 分類號： | B23K15/06 |
| 代理公司： | 鞍山嘉訊科技專利事務所 21224 | 代理人： | 張群 |
| 地址： | 114000 *** | 國省代碼： | 遼寧;21 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 真空 電子束 水平 復合 焊接 生產(chǎn) 厚板 方法 | ||
【權(quán)利要求書】：
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