[發明專利]用于芯片切割過程的保護結構有效
| 申請號： | 201510033783.8 | 申請日： | 2015-01-22 |
| 公開（公告）號： | CN105870069B | 公開（公告）日： | 2018-07-24 |
| 發明（設計）人： | 趙耀斌;戴海波;李日鑫 | 申請（專利權）人： | 中芯國際集成電路制造（上海）有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/00 | 分類號： | H01L23/00;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240 | 代理人： | 梁文惠;吳貴明 |
| 地址： | 201203 *** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 用于 芯片 切割 過程 保護 結構 | ||
【說明書】：
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