[發明專利]一種顯示面板及顯示裝置在審
| 申請號: | 201510033159.8 | 申請日: | 2015-08-03 |
| 公開(公告)號: | CN104504998A | 公開(公告)日: | 2015-07-29 |
| 發明(設計)人: | 武延兵 | 申請(專利權)人: | 京東方科技集團股份有限公司 |
| 主分類號: | G09F9/30 | 分類號: | G09F9/30;H05K7/20 |
| 代理公司: | 北京中博世達專利商標代理有限公司 11274 | 代理人: | 李樺 |
| 地址: | 100015 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 顯示 面板 顯示裝置 | ||
技術領域
本發明涉及顯示技術領域,尤其涉及一種顯示面板及顯示裝置。
背景技術
現有技術中顯示面板的驅動芯片是通過圖1的形式設置的,其中,顯示面板包括基板01,基板01上包括顯示區011和非顯示區012,小功率的驅動芯片02一般設置在非顯示區012上,然后再通過柔性電路板03與印刷電路板04連接,而大功率的芯片05一般都設置在印刷電路板04上。
然而,為了使得邊框更窄,將更多芯片向顯示面板上集成是必然趨勢。現有技術中之所以沒有將大功率的芯片設置在基板上,主要是因為基板是玻璃材質,而玻璃的導熱性能不好,因此若將芯片設置在玻璃基板上,會產生芯片散熱不良的問題,從而導致芯片損壞。
發明內容
本發明的實施例提供一種顯示面板及顯示裝置,可以將芯片集成到顯示面板上,并解決芯片的散熱不良問題。
為達到上述目的,本發明實施例提供了一種顯示面板:包括基板和邊框,所述基板上設有顯示區和非顯示區,所述非顯示區上設有芯片以及由導熱材料制成的散熱層,所述散熱層不與基板接觸的界面形成兩部分,一部分與芯片連接,另一部分與所述邊框連接。
進一步地,所述芯片整體設置在所述散熱層的表面上。
進一步地,所述芯片與所述散熱層通過導熱膠連接,所述散熱層與所述邊框通過導熱膠連接。
進一步地,所述散熱層由金屬材料制成。
進一步地,所述散熱層由銅制成。
進一步地,所述散熱層覆蓋所述非顯示區的空余表面。
進一步地,所述非顯示區內用于設置所述芯片的區域包括引線連接區和芯片覆蓋區,所述引線連接區用于設置所述芯片的引線,所述散熱層與所述芯片連接的部分位于所述芯片覆蓋區內。
本發明的實施例還提供了一種顯示裝置,包括上述任一技術方案所述的顯示面板。
本發明實施例提供的顯示面板及顯示裝置,在基板的非顯示區設置由導熱材料制成的散熱層,然后將芯片設置于散熱層上,并且使散熱層的一部分與邊框連接,由此,芯片產生的熱量會通過散熱層傳導至邊框。其中,散熱層和邊框均可以起到散發熱量的作用,從而解決了將芯片集成到顯示面板上時芯片散熱不良的問題。
附圖說明
為了更清楚地說明本發明實施例中的技術方案,下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例,對于本領域普通技術人員來講,在不付出創造性勞動的前提下,還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
圖1為現有技術中顯示面板的結構示意圖;
圖2為本發明實施例顯示面板的結構示意圖;
圖3為本發明實施例顯示面板采用導熱膠粘接芯片與散熱層的結構示意圖;
圖4為本發明實施例顯示面板中引線連接區和芯片覆蓋區的分布示意圖。
其中,1-基板,2-邊框,3-芯片,4-散熱層,5-導熱膠,11-顯示區,12-非顯示區,121-引線連接區,122-芯片覆蓋區。
具體實施方式
下面將結合本發明實施例中的附圖,對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例,而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例,本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例,都屬于本發明保護的范圍。
在本發明的描述中,需要理解的是,術語“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底”、“內”、“外”等指示的方位或位置關系為基于附圖所示的方位或位置關系,僅是為了便于描述本發明和簡化描述,而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作,因此不能理解為對本發明的限制。
在本發明的描述中,需要說明的是,除非另有明確的規定和限定,術語“安裝”、“相連”、“連接”應做廣義理解,例如,可以是固定連接,也可以是可拆卸連接,或一體地連接;可以是機械連接,也可以是電連接;可以是直接相連,也可以通過中間媒介間接相連,可以是兩個元件內部的連通。對于本領域的普通技術人員而言,可以具體情況理解上述術語在本發明中的具體含義。
圖2、圖4為本發明實施例顯示面板的一個具體實施例;參照圖2、圖4,本實施例中顯示面板包括基板1和邊框2,基板1上設有顯示區11和非顯示區12,非顯示區12上設有由導熱材料制成的散熱層4,散熱層4不與基板接觸的界面形成兩部分,一部分與芯片3連接,另一部分與邊框2連接。
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