[發明專利]一種大尺寸熔融沉積3D打印機調平裝置及其調平方法

在審

• 申請號: 201510031114.7
• 申請日: 2015-01-21
• 公開（公告）號: CN104626582A
• 公開（公告）日: 2015-05-20
• 發明（設計）人: 韓加軍;李豹;章贛陽;勞長石
• 申請（專利權）人: 深圳長朗三維科技有限公司
• 主分類號: B29C67/00
• 分類號: B29C67/00;B33Y30/00;B33Y50/02
• 代理公司: 無
• 代理人: 無

1.一種大尺寸熔融沉積3D打印機調平裝置，其特征在于，該調平裝置包括底座、多個單元平臺、測距傳感器、處理器、升降調整機構，在底座上設有多個單元平臺，每個單元平臺通過升降調整機構安裝固定在底座上，在單元平臺的邊緣設有活動拼接結構，相鄰的單元平臺通過活動拼接結構扣合；而在單元平臺上方設有可移動的測距傳感器，該測距傳感器與處理器的信號輸入端信號連接，而該處理器的輸出端控制升降調整機構。

2.根據權利要求1所述大尺寸熔融沉積3D打印機調平裝置，其特征在于，在單元平臺下方設有至少三個升降調整機構，該三個升降調整機構不處于同一條直線上。

3.根據權利要求2所述大尺寸熔融沉積3D打印機調平裝置，其特征在于，該三個升降調整機構處于單元平面中任意一個等邊三角形的三個頂點的位置上。

4.根據權利要求3所述大尺寸熔融沉積3D打印機調平裝置，其特征在于，該升降調整機構為電機升降機構，該升降調整機構包括螺紋軸電機和彈簧，該螺紋軸電機受處理器驅動，螺紋軸電機的螺紋軸連接到單元平面之下，而彈簧套在螺紋軸上卡在單元平面和電機之間。

5.根據權利要求3所述大尺寸熔融沉積3D打印機調平裝置，其特征在于，該升降調整機構為液壓升降機構，該液壓升降機構的液壓桿連接到單元平面之下，液壓升降機構受處理器驅動。

6.根據權利要求1所述大尺寸熔融沉積3D打印機調平裝置，其特征在于，該活動拼接結構為凹凸插槽拼接結構，凹凸拼接頭為圓弧形、T字形或者梯形。

7.一種大尺寸熔融沉積3D打印機調平裝置的調平方法，其特征在于，該調平方法包括以下步驟：將多個單元平臺通過活動拼接結構拼接為一個大的打印平臺，架設在底座上；在單元平臺上方的測距傳感器移動到升降調整機構的正上方，測距并與處理器中預設間距進行對比，當實際距離與預設間距不符時，驅動升降調整機構調整，直到兩個數值相符；測距傳感器移動到下一個升降調整機構進行上述測距和調節。

8.一種大尺寸熔融沉積3D打印機調平裝置的調平方法，其特征在于，其特征在于，該升降調整機構為三點定位，對單元平臺的測距和高度調整也是通過三個點依次進行。

9.一種大尺寸熔融沉積3D打印機調平裝置的調平方法，其特征在于，當同一個單元平臺的三個點都完成了測距和調節后，再復測一次。