[發明專利]大功率LED低熱阻散熱方法、LED散熱結構及其生產方法在審
| 申請號： | 201510030783.2 | 申請日： | 2015-01-22 |
| 公開（公告）號： | CN104659199A | 公開（公告）日： | 2015-05-27 |
| 發明（設計）人： | 汪廣才;徐大輝;袁會敏 | 申請（專利權）人： | 汪廣才 |
| 主分類號： | H01L33/64 | 分類號： | H01L33/64 |
| 代理公司： | 廣州知友專利商標代理有限公司 44104 | 代理人： | 宣國華;何秋林 |
| 地址： | 510165 廣東省廣州*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 大功率 led 低熱 散熱 方法 結構 及其 生產 | ||
1.一種大功率LED低熱阻散熱方法，其特征在于，將承載LED晶粒的固晶金屬基板直接作為散熱器上用于安裝待散熱部件的金屬散熱基板。
2.一種權利要求1中所述方法實施的LED散熱結構，包括LED芯片和散熱器，所述散熱器包括用于安裝待散熱部件的金屬散熱基板，所述LED芯片包括承載LED晶粒的固晶金屬基板，其特征在于，所述固晶金屬基板與所述金屬散熱基板為同一個基板；即所述固晶金屬基板直接作為金屬散熱基板。
3.根據權利要求2所述的LED散熱結構，其特征在于，所述LED晶粒通過固晶膠貼裝在所述固晶金屬基板上表面，所述LED晶粒串聯和/或并聯后，電極通過同樣貼裝在所述固晶金屬基板上的PCB板引出。
4.根據權利要求1所述的LED散熱結構，其特征在于，所述金屬基板的下表面構造與所述散熱器的散熱部件形狀相適配，并焊接固定。
5.根據權利要求1或3所述的LED散熱結構，其特征在于，所述散熱器為鰭片式散熱器或熱管散熱器或液冷散熱器。
6.一種權利要求2中所述LED散熱結構的生產方法，其特征在于，包括如下步驟：?
1）獲取采用熱電分離工藝封裝的承載LED晶粒的固晶金屬基板；
2）選擇熔點溫度低于150攝氏度焊料；
3）采用金屬保護罩罩住固晶金屬基板上的LED晶粒，保護LED晶粒使其不受回流焊的高溫氣氛直接加熱；
4）以承載LED晶粒的固晶金屬基板直接作為散熱器的金屬散熱基板，完成散熱器各部件的焊接，并在整個焊接過程中，最高環境溫度控制在150攝氏度以下。
7.根據權利要求6所述的方法，其特征在于，包括所述步驟4中的焊接過程包括如下步驟：
4-1）預熱需要焊接的各部件和定位治具，使它們的溫度上升到接近焊料的熔點溫度，然后使它們的溫度由接近焊料的熔點溫度上升到焊料的熔點溫度以上，置于上述各部件上的焊料熔化并在重力和各部件表面的張力作用下流動、滲透到焊縫中；
4-2）采用定位治具使各部件正確定位，對各部件同時進行降溫，待焊料固化后，即完成LED散熱器各部件之間的焊接。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于汪廣才;，未經汪廣才;許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201510030783.2/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：電阻式存儲元件及其操作方法
- 下一篇：高光效長壽命LED燈及其制造方法
