[發明專利]含有殼聚糖混合液的敷料內層及其制備方法

在審

• 申請號: 201510029769.0
• 申請日: 2015-01-22
• 公開（公告）號: CN104606709A
• 公開（公告）日: 2015-05-13
• 發明（設計）人: 談偉強;黃春蘭;張利云
• 申請（專利權）人: 談偉強
• 主分類號: A61L15/28
• 分類號: A61L15/28;A61L15/44
• 代理公司: 杭州求是專利事務所有限公司 33200
• 代理人: 張法高;趙杭麗

技術領域

?????本發明屬于醫用敷料領域，具體涉及一種含有殼聚糖混合液的醫用敷料內層及其制備方法。

背景技術

?隨著對傷口愈合研究的深入，人們認識到使用敷料的目的遠遠不止是為了覆蓋創面，敷料還必須能促進傷口愈合（虞渝生,?談偉強.?瘢痕的形成機制及治療.《10000?個科學難題醫學卷》.?科學出版社,?2011.8,?十一五規劃.?442-4；Tan?WQ?(談偉強),?Gao?ZJ,?Xu?JH,?Yao?HP.?Inhibiting?scar?formation?in?vitro?and?in?vivo?by?adenovirus-mediated?mutant?Smad4:?a?preliminary?report.?Exp?Dermatol.?2011,?20(2):?119-24）。以前的觀點認為應盡可能的為傷口創造一個干燥的環境，以減少感染機會、有利于傷口的愈合。但是，近年來的研究表明，在濕潤的環境中傷口愈合的更快。由于損傷或疾病等因素造成皮膚缺損時，常常造成創面水分、電解質及蛋白質丟失，開放的創面還增加了感染的概率，早期有效地封閉創面可以減少上述并發癥的發生。

理想的創面敷料的主要性能要求：①物理性能：適宜的強度、張力、彈性；平均孔距及孔的含量能抵御細菌的侵襲；適宜的透氣性、透濕性及吸水性；有適宜的厚度；便于操作和固定。②生物學性能：能很好地帖附在創面；無毒性、無抗原性，控制感染；適宜的生物降解性；促進新真皮組織的形成；降低收縮，無瘢痕形成愈合；血液相容性和止血性。目前還沒有敷料能完全達到這些要求。

天然殼聚糖以其良好的生物相容性、生物可降解性、無毒、止血、止痛、抗菌、促進傷口愈合并減少疤痕等優點，在傷口敷料方面的研究正在引起人們的重視。并且來源天然，符合人們回歸自然的要求，使得它們在制備傷口敷料方面具有很大的優勢。殼聚糖及其衍生物可以通過粉、膜、無紡布、膠帶、繃帶、溶液、水凝膠、干凝膠、棉紙、洗液、乳膏等多種形式制成傷口敷料。

通常認為分子量小于10萬（單位為道爾頓（D），下同）的為低分子量殼聚糖，分子量為幾十萬、幾百萬的為高分子量殼聚糖。在低分子量殼聚糖中，分子量在1萬以下的又稱為低聚殼聚糖或殼寡糖。高分子量殼聚糖降解后成為低分子量殼聚糖，不同分子量的殼聚糖有不同的藥理作用（張利云,?丁仕力,?陳?璋,?楊?虎,?張夢媛,?談偉強,?宣貴達.?殼聚糖護膚液保濕和抗菌作用的研究.?材料導報.?2013，27(1)：52-6；楊虎,?鄭麗君,?黃新建,?張夢媛,?談偉強.?殼聚糖護膚液促進大鼠傷口愈合的研究.?中華皮膚科雜志.?2011，44(12)：891-3）。其分子質量的高低與其水溶性、吸濕保濕性、抗菌抑菌以及免疫調節等性能有關。

創面的常見細菌為金黃色葡萄球菌、綠膿桿菌、大腸桿菌以及其他腸道陰性桿菌。對革蘭氏陽性菌金黃色葡萄球菌而言，隨著殼聚糖分子量的增大抗菌作用逐漸增強；當分子量為305kD萬時，殼聚糖的濃度很低，抗菌作用也很明顯；當濃度為0.5%時，129kD及以上分子量的殼聚糖對金黃色葡萄球菌的抗菌作用均很明顯。對革蘭氏陰性菌大腸桿菌來說，隨著分子量的減小，抗菌作用逐漸增強,分子量小于5000?的樣品在0.125%?的濃度下即可顯著抑制細菌的生長。對革蘭氏陽性菌，隨殼聚糖的分子量增大，抗菌作用逐漸增強，其原因主要是分子量越大，所形成的外層膜越致密，越能阻止營養物質進入細菌細胞，因而抗菌作用效果更明顯。對革蘭氏陰性菌，隨殼聚糖的分子量減小，抗菌作用逐漸增強，分子量為5000以下，抗菌作用最強（鄭連英,?朱江峰,?孫昆山.?殼聚糖的抗菌性能研究.?材料科學與工程.?2000,?18(02):?22-4）。其原因主要是分子量越小，越容易進入細胞壁的空隙結構內，干擾細胞的新陳代謝，以殺死細菌。

低分子量的殼聚糖有相對更佳的保濕性能。這是因為殼聚糖被降解后，殼聚糖分子中的氫鍵作用被削弱，晶體結構受到破壞，分子呈松散狀態，有利于水分子的接近進而與其分子中的親水基團如羥基和氨基形成氫鍵，因此吸濕和保濕性能也大大提高。特別是低聚殼聚糖（分子量10kD以下）具有優于甘油和透明質酸的吸濕保濕功能，且在一定的分子量范圍內，隨均分子量的降低，保濕增濕性能逐漸增強（俞露,?文九巴,?陶建中.?低聚殼聚糖的性質和應用研究.?河南科技學院學報,?2009,?37(4):?43-6）。