[發明專利]玉米育種激光自動切片的視覺定位方法有效
| 申請號： | 201510029332.7 | 申請日： | 2015-01-21 |
| 公開（公告）號： | CN104658015B | 公開（公告）日： | 2017-05-10 |
| 發明（設計）人： | 魏英姿;谷侃鋒;王玲;崔旭晶;譚龍田;趙明揚 | 申請（專利權）人： | 沈陽理工大學 |
| 主分類號： | G06T7/60 | 分類號： | G06T7/60;G01B11/00 |
| 代理公司： | 沈陽利泰專利商標代理有限公司21209 | 代理人： | 李樞 |
| 地址： | 110159 遼*** | 國省代碼： | 遼寧;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 玉米 育種 激光 自動 切片 視覺 定位 方法 | ||
【權利要求書】：
1.玉米育種激光自動切片的視覺定位方法，其特征在于包括以下步驟：
步驟（1）、采集單粒玉米種子圖像進行預處理，將RGB圖像轉變為灰度圖像，計算灰度分割閾值，將灰度圖像變換為二值圖像，分割為目標區域和背景區域；
步驟（2）、計算目標區域面積，，其中，f（x,y）為二值圖像的像素灰度值，(x,y)為圖像像素坐標，s為目標區域像素集合；設定正方形掩模尺寸為，其中，其取值為自然數，d為調整系數且，int( )是取整函數；
步驟（3）、擴大圖像的背景區域像素，以防止掩模面積覆蓋不到圖像內所有像素；
步驟（4）、使掩模中心與待檢測目標像素點重合，用掩模覆蓋圖像目標區域內像素，計算掩模內覆蓋目標區域面積大小；
步驟（5）、遍歷圖像目標區域內的所有像素，重復步驟（4）；
步驟（6）、找到掩模覆蓋面積最小的所對應的像素點位置，即為玉米粒的尖端頂點位置；以該頂點位置作為玉米粒定位的坐標原點；
步驟（7）、計算目標區域面積內的形心位置坐標， ，；
步驟（8）、連接目標頂點與形心位置的連線，即為機械手夾持玉米粒的法線方向；
步驟（9）、沿著法線方向與目標區域邊緣交點，計算交點所在位置，就是機械手夾持玉米粒大端的位置。
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