[發明專利]一種全面化銀線路板的制作方法

有效

• 申請號: 201510029090.1
• 申請日: 2015-01-20
• 公開（公告）號: CN104619133B
• 公開（公告）日: 2017-12-29
• 發明（設計）人: 白會斌;黃力;張義兵;王海燕
• 申請（專利權）人: 江門崇達電路技術有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K3/22;H05K3/38
• 代理公司: 深圳市精英專利事務所44242
• 代理人: 馮筠

技術領域

本發明屬于PCB生產制造領域，尤其涉及一種全面化銀線路板的制作方法。

背景技術

現有的PCB生產工藝流程為：開料、內層圖形、內層蝕刻、內層AOI、棕化、壓合、鉆孔、后工序。其中，棕化是繼內層蝕刻、內層AOI之后對生產板進行銅面處理，在內層銅箔表面生成一層氧化層，以提升多層線路板在壓合時銅箔和環氧樹脂之間的接合力(常見的有黑氧化及棕氧化等)，而棕化工藝生成的氧化層，會造成PCB信號傳輸損失及信號延時。

發明內容

為解決上述問題，本發明提供一種全面化銀線路板的制作方法，具體方案如下：

一種全面化銀線路板的制作方法，所述的制作方法依次包括以下工藝：內層線路制作、內層噴砂前處理、內層全板化銀、內層噴砂后處理、壓合、鉆孔、外層線路制作、外層噴砂處理、外層全板化銀、防焊；

進一步的，所述的內層噴砂前處理的方法：對整板銅面進行噴砂微觀處理，使銅面的粗糙度參數值滿足Ra：0.2-0.6μm，Rz：1.5-3.0μm，Rt:2.0-4.0μm；

進一步的，所述的內層全板化銀的方法：在內層噴砂前處理后的板面沉銀，銀層厚度控制在1.5－2.5μm；

進一步的，所述的內層噴砂后處理的方法：對內層全板化銀后的整板銀面進行噴砂微觀處理，使銀層厚度控制在0.5－1.0μm。

進一步的，所述的外層噴砂處理的方法：對外層整板銅面進行噴砂微觀處理，使銅面的粗糙度參數值滿足Ra：0.2-0.6μm，Rz：1.5-3.0μm，Rt:2.0-4.0μm，以滿足銀附著的條件；

進一步的，所述的外層全板化銀的方法：在外層噴砂處理后的板面沉銀，銀層厚度控制在1.5－2.5μm。

進一步的，所述的鉆孔采用以下工藝：刀直徑：含所有類型鉆咀；刀壽命(最大鉆孔數)：1000；深度補償：0.2mm；轉速：145krps；落速：21mm/s；回刀速：200mm/s。

進一步的，所述的內層線路制作包括內層圖形轉印、內層蝕刻、內層AOI；

所述的內層圖形轉印的方法：用垂直涂布機涂布感光膜，感光膜的膜厚控制7-9μm，采用全自動曝光機，以5-6格曝光尺完成內層線路曝光；

所述的內層蝕刻后，內層線路線寬間距為3/3miL。

所述內層線路的錫圈(也就是銅環)銅厚與錫圈單邊寬度需滿足以下條件：

錫圈銅厚≦1OZ；錫圈單邊寬度≧0.3mm；

1<錫圈銅厚≦2OZ；錫圈單邊寬度≧0.36mm；

2<錫圈銅厚≦3OZ；錫圈單邊寬度≧0.48mm；

3<錫圈銅厚≦4OZ；錫圈單邊寬度≧0.6mm；

4<錫圈銅厚≦5OZ；錫圈單邊寬度≧0.8mm；

5<錫圈銅厚≦6OZ；錫圈單邊寬度≧0.9mm。

進一步的，所述的外層線路制作包括整板電鍍、外層圖形轉印、外層圖形電鍍、外層蝕刻；

所述的整板電鍍是以18ASF的電流密度全板電鍍，使孔銅厚度大于5μm；

所述的外層圖形轉印采用全自動曝光機，以5-7格曝光尺完成外層線路曝光；

所述的外層圖形電鍍包括鍍銅和鍍錫；鍍銅是以1.8ASD的電流密度全板電鍍60min；鍍錫是以1.2ASD的電流密度電鍍，錫厚3-5μm。

本發明中，內層噴砂后處理需使銀層厚度控制在0.5-1.0μm，才能保證其焊錫性，否側有焊錫不良現象。而內層噴砂后處理會使銀層厚度減少1.0-1.5μm，故內層全板化銀的銀層厚度控制在1.5-2.5μm。

為減小線路孔對PCB信號傳輸損失及信號延時的影響，要求線路孔的大小控制在10μm以內，只有采用本發明的鉆孔參數時，鉆孔的釘頭可以控制在10μm范圍內，使線路孔的大小誤差控制在10微米范圍內。

內層線路在相同的錫圈銅厚的條件下，本發明的內層線路錫圈單邊寬度比現有工藝能力下的錫圈單邊寬度需加大一倍，例如：內層錫圈銅厚為1OZ時，現有工藝能力下的錫圈單邊寬度最小為0.15MM，本發明的內層線路錫圈單邊寬度最小為0.30MM；原因在于，現有工藝在棕化形成棕化層后，錫圈的附著力滿足要求，而本發明為銀化層，為了不降低錫圈的附著力，因此需要增大接觸面積，防止內層孔環分離。

本發明的PCB生產過程中，須注意的是，所用手套需采用無硫手套，板與板之間需隔無硫紙，不能采用其它材料，以免銀氧化。防焊前，需采用清水+超聲波進行清洗。