[發(fā)明專利]一種金屬-氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管的結(jié)構(gòu)和制造方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201510025362.0 | 申請日: | 2015-01-19 |
| 公開(公告)號: | CN105633155A | 公開(公告)日: | 2016-06-01 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 肖勝安 | 申請(專利權(quán))人: | 肖勝安 |
| 主分類號: | H01L29/78 | 分類號: | H01L29/78;H01L21/336 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 200137 上*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 金屬 氧化物 半導(dǎo)體 場效應(yīng) 晶體管 結(jié)構(gòu) 制造 方法 | ||
1.一種金屬-氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管的元胞結(jié)構(gòu),其特征是:所 述元胞結(jié)構(gòu)中至少包含第一種導(dǎo)電類型的半導(dǎo)體源區(qū),第二種導(dǎo)電類型的 半導(dǎo)體阱區(qū),溝槽,溝槽柵氧化膜,第一種導(dǎo)電類型的半導(dǎo)體漂移區(qū),置 于所述第一種導(dǎo)電類型的半導(dǎo)體漂移區(qū)和所述第二種導(dǎo)電類型的半導(dǎo)體 阱區(qū)之間的第一種導(dǎo)電類型的半導(dǎo)體增強(qiáng)型積累區(qū),相鄰的所述第一種導(dǎo) 電類型的半導(dǎo)體增強(qiáng)型積累區(qū)之間的第二種導(dǎo)電類型的半導(dǎo)體電荷補(bǔ)償 區(qū)。
所述第一種導(dǎo)電類型的半導(dǎo)體增強(qiáng)型積累區(qū)的第一種導(dǎo)電類型的雜 質(zhì)摻雜濃度大于或等于所述第一種導(dǎo)電類型的半導(dǎo)體漂移區(qū)的雜質(zhì)摻雜 濃度的2倍;
所述第二種導(dǎo)電類型的半導(dǎo)體電荷補(bǔ)償區(qū)中的雜質(zhì)摻雜濃度的設(shè)定, 保證該所述電荷補(bǔ)償區(qū)的第二種導(dǎo)電類型的雜質(zhì)總量與周圍的所述增 強(qiáng)型積累區(qū)的第一種導(dǎo)電類型的雜質(zhì)總量的差異小于等于所述電荷補(bǔ) 償區(qū)的第二種導(dǎo)電類型的雜質(zhì)總量的15%,也小于等于周圍的所述增強(qiáng) 型積累區(qū)的第一種導(dǎo)電類型的雜質(zhì)總量的15%。
2.如權(quán)利要求1所述的金屬-氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管的元胞結(jié) 構(gòu),其特征在于:所述第一種導(dǎo)電類型的半導(dǎo)體增強(qiáng)型積累區(qū)的第一種導(dǎo) 電類型的雜質(zhì)摻雜濃度大于或等于所述第一種導(dǎo)電類型的半導(dǎo)體漂移區(qū) 的雜質(zhì)摻雜濃度的5倍;
3.如權(quán)利要求1所述的金屬-氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管的元胞結(jié) 構(gòu),其特征在于:第一種導(dǎo)電類型的半導(dǎo)體增強(qiáng)型積累區(qū)的下端可以在溝 槽的低端的上面,也可以與溝槽低端平齊,也可以在溝槽低端之下;
4.如權(quán)利要求1所述的金屬一氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管的元胞結(jié) 構(gòu),其特征在于:所述第二種導(dǎo)電類型的半導(dǎo)體電荷補(bǔ)償區(qū)可以透過所述 第一種導(dǎo)電類型的半導(dǎo)體增強(qiáng)型積累區(qū)的區(qū)域,與所述第一種導(dǎo)電類型的 半導(dǎo)體漂移區(qū)直接接觸;也可以置于第一種導(dǎo)電類型的半導(dǎo)體增強(qiáng)型積累 區(qū)的區(qū)域之中,不與所述第一種類型半導(dǎo)體的漂移區(qū)直接接觸;
5.如權(quán)利要求1所述的金屬-氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管的元胞結(jié) 構(gòu),其特征在于:所述第二種導(dǎo)電類型的半導(dǎo)體電荷補(bǔ)償區(qū)從第一種導(dǎo)電 類型的半導(dǎo)體增強(qiáng)型積累區(qū)的區(qū)域突出,接觸到所述第一種類型半導(dǎo)體的 漂移區(qū);
6.一種金屬-氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管的制造方法,其特征在于, 包含下面步驟:
步驟一、在具有第一種導(dǎo)電類型的半導(dǎo)體硅襯底上淀積第一種導(dǎo)電類 型的漂移區(qū),繼續(xù)淀積一層作為第一種導(dǎo)電類型的半導(dǎo)體增強(qiáng)型積累區(qū)的 外延層,再繼續(xù)淀積第一種導(dǎo)電類型的外延層到需要的厚度;
步驟二、在步驟一形成的具有第一種導(dǎo)電類型的外延層的硅片上,通 過光刻和刻蝕形成溝槽,再淀積柵氧化膜和多晶硅,形成溝槽柵;
步驟三、通過離子注入和退火形成第二種導(dǎo)電類型的半導(dǎo)體阱區(qū);
步驟四、通過光刻和離子注入形成第一種導(dǎo)電類型的半導(dǎo)體源區(qū),并 通過光刻和離子注入形成第二種導(dǎo)電類型的半導(dǎo)體電荷補(bǔ)償區(qū);
步驟五、在硅片正面淀積介質(zhì)膜,通過光刻刻蝕形成接觸孔,通過離 子注入形成第二種導(dǎo)電類型的半導(dǎo)體注入?yún)^(qū);之后淀積金屬,再通過光刻 刻蝕在硅片正面形成柵電極和源電極;隨后淀積介質(zhì)膜并通過光刻刻蝕形 成金屬襯墊;
步驟六、對硅片進(jìn)行背面減薄,在硅片背面淀積金屬層,形成漏電極。
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H01L29-02 .按其半導(dǎo)體本體的特征區(qū)分的
H01L29-40 .按其電極特征區(qū)分的
H01L29-66 .按半導(dǎo)體器件的類型區(qū)分的
H01L29-68 ..只能通過對一個不通有待整流、放大或切換的電流的電極供給電流或施加電位方可進(jìn)行控制的
H01L29-82 ..通過施加于器件的磁場變化可控的





