[發明專利]一種耐高溫、耐老化型基板及其制作方法

在審

• 申請號: 201510025200.7
• 申請日: 2015-01-19
• 公開（公告）號: CN104610708A
• 公開（公告）日: 2015-05-13
• 發明（設計）人: 羅君;林晨
• 申請（專利權）人: 珠海全寶電子科技有限公司
• 主分類號: C08L63/02
• 分類號: C08L63/02;C08L63/00;C08L71/12;C08L9/02;C08K3/00;C08K3/22;C08K3/38;C08K3/28;C08K3/34;C08G59/56;C09J163/02;C09J163/00;C09J171/12
• 代理公司: 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 44205
• 代理人: 譚志強

1.一種耐高溫、耐老化型基板，包括絕緣層，其中絕緣層按重量份計主要由以下物質組成：

鄰甲酚醛環氧樹脂???????1-10份

苯氧樹脂???????????????10-20份

雙酚A型環氧樹脂???????20-30份

丁腈橡膠???????????????1-10份

填料???????????????????30-70份。

2.根據權利要求1所述的基板，其中所述絕緣層中的填料為氧化鋁、氮化硼、氮化鋁和碳化硅中的一種或多種。

3.根據權利要求1或2所述的基板，其中所述鄰甲酚醛環氧樹脂的環氧當量為200-230，所述苯氧樹脂數均分子量≥10000，所述雙酚A型環氧樹脂的環氧當量為430-450，所述丁腈橡膠的門尼粘度為30-40。

4.根據權利要求1或2所述的基板，其中所述絕緣層還包括固化劑1-10份，促進劑0.1-2份。

5.根據權利要求4所述的基板，其中所述固化劑為芳香族胺類或砜類固化劑，所述促進劑為咪唑類促進劑。

6.根據權利要求1所述的基板，其中所述絕緣層按重量份計主要由以下物質組成：

鄰甲酚醛環氧樹脂???????4-8份

苯氧樹脂???????????????14-18份

雙酚A型環氧樹脂???????24-28份

丁腈橡膠???????????????4-8份

填料???????????????????40-60份。

7.一種制作根據上述權利要求中任意一項所述的基板的方法，包括如下步驟：

1）使用溶劑將芳香族胺類或砜類固化劑和促進劑溶解；

2）將鄰甲酚醛環氧樹脂、苯氧樹脂、雙酚A型環氧樹脂、丁腈橡膠和填料依次加入步驟1）所得溶解物并攪拌，充分混合均勻，形成固含量為80%的無鹵高導熱型樹脂組合物；

3）將上述組合物通過涂布機涂布在銅箔毛面上，并進入氣浮式烘箱在100-160℃下烘烤3-5分鐘，得到涂覆半固化狀態樹脂層的涂樹脂銅箔RCC；

4）在設定完成的壓制周期上將金屬板和RCC組合后進行層壓，拆板后得到金屬基覆銅箔層壓板。

8.根據權利要求7所述的方法，其中所述步驟1中的溶劑為丙酮、MEK、環己酮和DMF中的一種或多種。

9.根據權利要求7所述的方法，其中所述步驟4中在設定完成的壓制周期上將金屬板和RCC組合后進行層壓，拆板后得到金屬基覆銅箔層壓板。

10.一種高導熱、低流動絕緣層，按重量份計主要由以下物質組成：

鄰甲酚醛環氧樹脂???????1-10份

苯氧樹脂???????????????10-20份

雙酚A型環氧樹脂???????20-30份

丁腈橡膠???????????????1-10份

填料???????????????????30-70份。